[发明专利]曝光用光源以及使用该曝光用光源的曝光装置

说明书

技术领域

本发明涉及对例如形成在基板上的光硬化型抗蚀层或用于粘接一对基板彼此周边的光(紫外光或可视光)硬化型粘接剂等的曝光对象物进行曝光而使用的曝光用光源以及使用该曝光用光源的曝光装置。

背景技术

这种曝光装置的一个例子公开于日本特开2006-350315号公报(专利文献1)中。

该现有的曝光装置具有作为曝光用光源的大型一灯式的水银灯、支撑曝光对象物的支撑台(基板保持部)、以及引导从曝光用光源照射的光从支撑台的正上方进行照射的光学系统。并且，通过向着作为曝光对象物的抗蚀层照射来自大型一灯式的曝光用光源的光，对曝光对象物(抗蚀层)进行曝光。

另外，现有的曝光装置的用途例如是用于形成印刷电路配线板。作为一个示例，对印刷电路配线板的形成方法进行简单的说明，按照在基板(绝缘板)的表面设置铜箔膜、在其上面设置作为曝光对象物的抗蚀层的顺序对两者进行叠置，然后，将该叠置体放置在曝光装置的支撑台上，然后将转印有电路图案的掩模放置或非接触地设置在抗蚀层的上面。

若打开曝光用光源、使来自大型一灯式的曝光用光源的紫外光(峰值波长365nm、405nm、436nm、)穿过掩模照射到抗蚀层，则抗蚀层中照射了紫外光的部分进行感光，电路图案转印到形成在基板上的抗蚀层上(在曝光装置中，一直进行到电路图案向抗蚀层的转印)。之后，用药液去除抗蚀层中未感光部分和铜箔膜中相当于抗蚀层未感光部分的部分，最后，去除抗蚀层的感光部分，则在基板上形成电路图案，得到所需要的印刷电路配线板。

专利文献1：日本特开2006-350315号公报

发明内容

近年来，大型的液晶显示器或等离子显示器大受欢迎，对用于这些大型显示器的大型印刷电路配线板的需求急剧增加。并且，随着印刷电路配线板的大型化，对其进行曝光的曝光装置也变得更大型化，为了使曝光用光源也得到更广且均匀度高的曝光面，使用非常大型的装置。

曝光用光源大致由具有球状发光部的灯和将在灯的发光部产生的光向前方反射的碗状的反射部件构成。在使该曝光用光源大型化时，由于灯本体、更确切地说是石英玻璃制封闭体(石英ガラス製封体)的发光部的机械强度方面的问题，需要将发光部内部的内压限制在45大气压以下。这是由于灯越大型化，则结构上发光部的机械强度就越低，一旦发光部的内压过高，则发光部有可能破裂，非常危险。

为了进一步增大曝光面积，需要使曝光用光源的灯大型化，但如上所述，由于结构上的关系，必须使发光部的内压低于45大气压。

但是，在发光部内部的压力为45大气压的灯上，该发光强度成为图5所示的曲线图，如上所述地在365nm、405nm、436nm上出现其峰值。并且，现有抗蚀层的主要类型是，在照射45大气压的灯发出的光的峰值波长为365nm或405nm左右的波长的光时进行硬化。

但是，最近已经开始使用在该峰值波长的短波长侧或长波长侧进行硬化的类型的抗蚀层(例如利用380nm波长进行硬化的类型的抗蚀层)、控制显影后的抗蚀形状的抗蚀层(例如利用感光感度为从365nm到405nm(中心波长380nm)、被吸收率高的365nm的紫外光进行抗蚀层表面的感光，利用未在抗蚀层表面被吸收的405nm的紫外光进行底部的感光)。向这种类型的抗蚀层上无论怎样照射现有的大型一灯式(内压为45大气压)的水银灯，在前者的情况下，由于峰值位置与抗蚀层的硬化波长(365nm)错开，因此硬化时间长，并且，在后者的情况下，由于365nm和405nm的光的强度一定，故不能控制抗蚀形状，两种情况都具有不实用的问题。

而且，在现有的大型一灯式曝光装置中，由于是利用一个大型灯覆盖大范围的曝光面积的设计，因此具有灯的照度降低，或每次灯破损时都要使生产线停下更换灯而导致生产效率大幅度降低的问题。

本发明鉴于该现有的问题点而做出的，目的是提供可根据曝光对象物的种类进行曝光、并且即使在灯的照度降低或者甚至灯破损的情况下，也不一定停止生产线、更换灯的曝光用光源以及使用该曝光用光源的曝光装置。

技术方案1所述的发明是一种曝光用光源10，其特征在于，“用于对曝光对象物X进行曝光，曝光用光源10具有：至少两种以上的分别具有内压不同的灯24的灯组件20a、20b、20c...、和保持灯组件20a、20b、20c...的灯组件保持件22”。