[发明专利]图案检查装置以及半导体检查系统有效
| 申请号: | 200710138251.6 | 申请日: | 2007-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN101127119A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
| 发明(设计)人: | 丰田康隆;酢谷拓路;松冈良一;纳谷英光 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图案 检查 装置 以及 半导体 系统 | ||
1.一种图案检查装置,对半导体器件的图案进行检查,包括:
轮廓提取单元,其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据;
非直线部位提取单元,其从所述轮廓数据中提取非直线部位;
角部位提取单元,其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位;以及
缺陷检测单元,其比较由所述非直线部位提取单元提取的非直线部位的位置、和由所述角部位提取单元提取的角部位的位置,来检测图案的缺陷部位的位置。
2.根据权利要求1所述的图案检查装置,其特征在于,
所述缺陷检测单元将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位。
3.根据权利要求1所述的图案检查装置,其特征在于,
所述缺陷检测单元根据所述非直线部位的凸部的方向检测图案的方向,根据所述角部位的角的方向检测图案的方向,对所述非直线部位的位置和所述角部位的位置进行比较,并对根据所述非直线部位检测出的图案的方向和根据所述角部位检测出的图案的方向进行比较,来检测图案的缺陷位置。
4.根据权利要求3所述的图案检查装置,其特征在于,
所述缺陷检测单元将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位,
而且,将即使位置上对应但所述检测出的图案的方向不同的非直线部位以及角部位也判断为缺陷部位。
5.根据权利要求1所述的图案检查装置,其特征在于,
还包括数据保存单元,其将所述非直线部位提取单元所提取的非直线部位的数据、和从所述轮廓数据中除去了所述非直线部位之后的直线部位的数据,以相互可判别的形式进行保存,
所述缺陷检测单元利用所述数据保存单元中保存的非直线部位的数据来检测图案的缺陷位置。
6.根据权利要求5所述的图案检查装置,其特征在于,
还包括检查单元,其利用所述数据保存单元中保存的直线部位的数据,检查直线图案的图案宽度或图案长度等。
7.根据权利要求1所述的图案检查装置,其特征在于,
还包括显示单元,其对成为检查对象的所述半导体器件的拍摄图像、设计数据、缺陷部位的位置信息进行显示。
8.一种半导体检查系统,包括扫描型电子显微镜和电子计算机,所述电子计算机执行控制所述扫描型电子显微镜的软件程序和进行包括如下步骤的软件程序:
轮廓提取步骤,从所述扫描型电子显微镜所拍摄的半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据;
非直线部位提取步骤,从所述轮廓数据中提取非直线部位;
角部位提取步骤,从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位;以及
缺陷检测步骤,比较由所述非直线部位提取单元提取的非直线部位的位置、和由所述角部位提取单元提取的角部位的位置,来检测图案的缺陷部位的位置。
9.根据权利要求8所述的半导体检查系统,其特征在于,
所述电子计算机包括经由网络或外部连接型的存储器来接收由所述扫描型电子显微镜拍摄的所述半导体器件的图像、和所述设计数据的单元。
10.根据权利要求8所述的半导体检查系统,其特征在于,
在所述缺陷检测步骤中,将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位。
11.根据权利要求8所述的半导体检查系统,其特征在于,
在所述缺陷检测步骤中,根据所述非直线部位的凸部的方向检测图案的方向,根据所述角部位的角的方向检测图案的方向,对所述非直线部位的位置和所述角部位的位置进行比较,并对根据所述非直线部位检测出的图案的方向和根据所述角部位检测出的图案的方向进行比较,来检测图案的缺陷位置。
12.根据权利要求11所述的半导体检查系统,其特征在于,
在所述缺陷检测步骤中,将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位,
而且,将即使位置上对应但所述检测出的图案的方向不同的非直线部位以及角部位也判断为缺陷部位。
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