[发明专利]导热树脂组合物无效

专利信息
申请号: 200710137069.9 申请日: 2007-07-19
公开(公告)号: CN101113241A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 小松晋太郎;前田光男;原田博史 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08L67/00;C08K7/00;C09K5/14;C08K3/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导热 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其包含:

(A)选自热固性树脂和热塑性树脂的树脂;

(B)数均粒径为0.5至5mm并且包含数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维的粒料;和

(C)氧化铝精细粒子。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述将要造粒的氧化铝纤维具有0.2至1g/cm3的堆积密度。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述粒料(B)是通过在搅拌的同时使所述纤维造粒得到的。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述氧化铝精细粒子(C)具有0.1至100μm的数均粒径。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂(A)是热固性树脂,并且基于100体积份的所述热固性树脂,所述树脂组合物包含10至300体积份的粒料(B)和1至300体积份的氧化铝精细粒子(C)。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂(A)是热塑性树脂,并且基于100体积份的所述热塑性树脂,所述树脂组合物包含5至150体积份的粒料(B)和1至120体积份的氧化铝精细粒子(C)。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂是热塑性树脂。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物,其中所述热塑性树脂是聚亚苯基硫醚。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物,其中所述热塑性树脂是液晶聚酯。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其中所述液晶聚酯具有不低于280℃的流动开始温度。

11.根据权利要求9或10所述的树脂组合物,其中基于总量为100摩尔%的构成所述液晶聚酯的结构单元,所述液晶聚酯包含:

30至80摩尔%由对羟基苯甲酸和/或2-羟基-6-萘甲酸衍生的结构单元;

10至35摩尔%由氢醌和/或4,4′-二羟基联苯衍生的结构单元;和

10至35摩尔%由选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和2,6-萘二甲酸中的至少一种化合物衍生的结构单元。

12.一种成型制品,其是通过使根据权利要求1、5、9和10中任一项所述的树脂组合物成型而得到的。

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