[发明专利]硅传声器及其制造方法

权利要求书

1.一种硅传声器，包括：

其中心部形成膜片的导电层；

设置在导电层的周向上以支持导电层的多个支持部；以及

形成在导电层中和与横跨多个支持部之间画出的虚线配置的皱褶。

2.按照权利要求1的硅传声器，其中取代皱褶，通过部分增加导电层的厚度在导电层中形成厚部。

3.按照权利要求1的硅传声器，其中通过部分减小导电层的厚度形成皱褶。

4.一种硅传声器，包括：

其中心部形成膜片的导电层；

设置在导电层的周向上以支持导电层的多个支持部；以及

形成在导电层中在连接多个支持部的虚线上的皱褶。

5.按照权利要求4的硅传声器，其中通过部分减小导电层的厚度形成皱褶。

6.按照权利要求4的硅传声器，其中取代皱褶，通过部分增加导电层的厚度在导电层中形成厚部。

7.一种硅传声器，包括：

其中心部形成膜片的导电层；

设置在导电层的周向上以支持导电层的多个支持部；以及

形成在导电层中在连接多个支持部的虚线上的和配置在多个支持部的外部的皱褶。

8.按照权利要求7的硅传声器，其中通过部分减小导电层的厚度形成皱褶。

9.按照权利要求7的硅传声器，其中取代皱褶，通过部分增加导电层的厚度在导电层中形成厚部。

10.一种电容式传声器，包括：

支持部；

具有多个孔和固定电极的板，所述板被支持部支持；以及

具有相对固定电极配置的移动电极的膜片，其中膜片因加于其的声波而振动，

其中板具有厚度彼此不同的平坦部和台阶部，其中平坦部连续形成在台阶部的两侧，和其中多个孔在厚度方向上贯穿板的平坦部。

11.按照权利要求10的电容式传声器，其中多个孔均匀形成和设置在板的平坦部中。

12.按照权利要求10的电容式传声器，其中多个孔通过避开台阶部沿多条线或沿多个圆排列。

13.按照权利要求10的电容式传声器，其中膜片具有与板的台阶部符合的在其厚度方向上弯曲的弯曲部，使得弯曲部沿台阶部延长。

14.按照权利要求10的电容式传声器，其中膜片具有缝，使板的台阶部形成为符合缝的边缘和沿缝的边缘延长。

15.按照权利要求10的电容式传声器，其中板的台阶部形成为符合膜片的边缘和沿膜片的边缘延长。

16.按照权利要求10的电容式传声器，其中形成在台阶部附近的每一孔的开口面积小于远离台阶部的每一孔的开口面积。

17.一种电容式传声器的制造方法，该电容式传声器包括支持部、被支持部支持和具有固定电极和多个孔的板、以及具有相对固定电极配置的移动电极和因加于其的声波而振动的膜片，所述制造方法包括以下步骤：

通过沉积形成具有在厚度方向上弯曲的弯曲部的膜片；

通过沉积在膜片上形成覆盖弯曲部的牺牲层；

通过沉积在牺牲层上形成具有平坦部和台阶部的板，其中平坦部连续形成在台阶部的两侧，和其中台阶部形成为符合膜片的弯曲部；

蚀刻板以形成在厚度方向上贯穿板的平坦部的多个孔；以及

蚀刻牺牲层以形成膜片与板之间的空气间隙。

18.一种电容式传声器的制造方法，该电容式传声器包括支持部、被支持部支持和具有固定电极和多个孔的板、以及具有相对固定电极配置的移动电极和因加于其的声波而振动的膜片，所述制造方法包括以下步骤：

通过沉积形成膜片；

蚀刻膜片以形成在厚度方向上贯穿膜片的缝；

在膜片上形成覆盖缝的牺牲层；

通过沉积在牺牲层上形成具有平坦部和台阶部的板，其中平坦部连续形成在台阶部的两侧，和其中台阶部形成为符合膜片的缝的边缘；

蚀刻板以形成在厚度方向上贯穿平坦部的多个孔；以及

蚀刻牺牲层以形成膜片与板之间的空气间隙。

19.一种电容式传声器的制造方法，该电容式传声器包括支持部、被支持部支持且具有固定电极和多个孔的板、以及具有相对固定电极配置的移动电极和因加于其的声波而振动的膜片，所述制造方法包括以下步骤：

通过沉积形成膜片；

通过沉积形成覆盖膜片的边缘的牺牲层；

通过沉积在牺牲层上形成具有平坦部和台阶部的板，其中平坦部连续形成在台阶部的两侧，和其中台阶部形成为符合膜片的边缘；

蚀刻板以形成在厚度方向上贯穿板的平坦部的多个孔；以及

蚀刻牺牲层以形成膜片与板之间的空气间隙。