[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法无效
| 申请号: | 200710136801.0 | 申请日: | 2007-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN101245422A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
| 发明(设计)人: | 高维林;须田久;成枝宏人;菅原章 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22F1/08 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李帆 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | cu ni si 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
1. 一种铜合金板材,其含有0.7~4.2重量%的Ni,0.2~1.0重量%的Si,其余基本上为Cu,且该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向,
I{420}/I0{420}>1.0......(1)
其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度;I0{420}是标准纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。
2. 权利要求1的铜合金板材,其还具有满足下面式(2)晶粒取向关系,
I{220}/I0{220}≤3.0......(2)
其中I{220}是该铜合金板材表面的{220}结晶面的X射线衍射强度;I0{220}是标准纯铜粉的{220}结晶面的X射线衍射强度。
3. 权利要求1或者权利要求2的铜合金板材,其具有的平均晶粒直径为10~60μm。
4. 权利要求1~3中任一项的铜合金板材,其进一步含有1.2重量%以下的Sn,2.0重量%以下的Zn,1.0重量%以下的Mg和2.0重量%以下的Co中的一种或多种。
5. 权利要求1~4中任一项的铜合金板材,其进一步含有选自Cr,B,P,Zr,Ti,Mn和V中的一种或多种,而且其总量为3重量%以下。
6. 权利要求1~5中任一项的铜合金板材的制造方法,其包括顺序进行以下步骤:950~400℃的温度区间内的热轧、轧制率为85%以上的冷轧、700~850℃的温度区间内的固溶处理,轧制率为0~50%的中间冷轧、400~500℃的温度区间内的时效处理和轧制率为0~50%的最终冷轧,
其中,在该方法的热轧步骤中,在950℃~700℃的温度区间内进行最初道次,并且在低于700℃~400℃的温度区间内进行轧制率在40%以上的轧制。
7. 权利要求6的铜合金板材的制造方法,其中在该方法的热轧步骤中,在950℃~700℃的温度区间内进行轧制率在60%以上的轧制,在低于700℃~400℃的温度区间内进行轧制率在40%以上的轧制。
8. 权利要求6或者7的铜合金板材的制造方法,其中在固溶处理步骤中,从100℃到700℃的升温时间在20秒以下。
9. 权利要求6~8中任一项的铜合金板材的制造方法,其中,在固溶处理步骤中,在700~850℃的温度区间内通过调整保温时间和最终达到的温度,使固溶处理后再结晶晶粒的平均晶粒直径处于10~60μm之间,而进行该处理。
10. 权利要求6~9中任一项的铜合金板材的制造方法,其特征在于,在进行了最终冷轧时,在最终冷轧后进行150~550℃的低温退火。
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