[发明专利]多层印制布线板及其制造方法

说明书

本申请基于2006年7月28日提交的日本在先专利申请2006-205640，并要求享受其优先权，后一份申请以引用方式全部并入本申请。

技术领域

本发明涉及多层印制布线板，涉及例如在便携设备内用作模块基板的多层印制布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，例如以便携电话等为代表的便携设备的小型化、轻量化、高功能化、复合化正在发展。随之，对于便携设备内用作模块基板的多层印制布线板除了要求进一步的小型化、薄型化、高密度化之外，还要求得到规定强度的程度的硬质性和能够弯曲配置在狭窄的壳体内的程度的柔软性(可挠性)。

作为兼具这样的硬质性和柔软性的基板，硬性-挠性布线基板从过去就已知。本申请人以材料的合格率较高地容易提供硬性-挠性布线基板为目的，提出了专利文献1的方案。在该专利文献1中公开了硬性-挠性布线基板及其制造方法，该硬性-挠性布线基板如下形成：分别单独准备硬性布线基板和挠性布线基板，例如通过玻璃-环氧树脂类的半硬化状态的预浸料坯进行层叠配置，进行加热加压使其一体化，通过贯穿了预浸料坯(半固化浸胶物)的导电性凸块等层间连接导体将硬性布线板的布线图形和挠性布线板的布线图形电连接(例如专利文献1)。

专利文献1：(日本)特开2005-322878号公报

但是，专利文献1所示的硬性-挠性布线基板在材料的合格率较高地容易提供兼具硬质性和柔软性的基板这一点上优良，但是，若不减少安装在基板表面的电气/电子部件，则不能将基板进一步小型化。

发明内容

本发明是考虑上述情况而做出的，其目的在于提供一种不减少安装的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。

本发明的一种方式要实现上述目的涉及多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。

在本发明的一例中，上述多层印制布线板还具备：绝缘层，夹在上述挠性布线基板和上述硬性布线基板之间；层间连接导体，贯穿该绝缘层而夹入设置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的布线层、与上述硬性布线基板的上述挠性布线基板侧的布线层之间，并具有与层叠方向一致的轴，该层间连接导体是直径变化为上述硬性布线基板侧的直径比上述挠性布线基板侧小的形状。

本发明另一方式涉及多层印制布线板，其特征在于，该印制布线板是将硬性布线基板和挠性布线基板隔着绝缘层而层叠一体化，通过贯穿该绝缘层的层间连接导体电连接两布线基板的布线层而形成的，上述层间连接导体是形成在上述挠性布线基板的连接焊接区上、并贯穿上述绝缘层而与在上述硬性布线基板的一个外层面露出其前端的连接焊接区抵接、塑性变形的导电性凸块，在上述硬性布线基板侧内置有电气/电子部件。

另外，本发明的其它方式涉及多层印制布线板的制造方法，其特征在于，包括：在第一硬性基板的一个主面上形成的布线层上安装连接电气/电子部件的工序；准备如下的第二硬性基板的工序：在第二硬性基板的一个主面上形成的布线层的规定位置形成层间连接导体，并且，在上述第二硬性基板的上述层间连接导体形成面上重叠半固化状态的预浸料坯使上述层间连接导体的头部贯穿上述预浸料坯而露出，对应于上述安装的电气/电子部件的位置设置有沿板厚方向贯穿的退避部；将安装有上述电气/电子部件的第一硬性基板和上述层间连接导体的头部露出的第二硬性基板，使安装有上述电气/电子部件的布线层的面和上述层间连接导体形成面对置地层叠一体化，来制作硬性布线基板的工序；准备在一个主面上形成有布线层并在该布线层的规定位置形成了层间连接导体的挠性布线基板，在该挠性布线基板的层间连接导体形成面上重叠半固化状态的预浸料坯，制作上述层间连接导体的头部贯穿上述预浸料坯露出的挠性布线基板的工序；及使上述挠性布线基板的上述层间连接导体的头部露出的面和上述制作的硬性布线基板的上述第二硬性基板的外层面对置而层叠一体化的工序。

根据本发明可以提供一种多层印制布线板及其制造方法，该多层印制布线板的电气/电子部件内置在硬性布线基板侧，所以不减少安装的电气/电子部件就可以小型化基板，而且，该多层印制布线板兼具硬质性和柔软性。因此，将本发明的多层印制布线板应用于模块基板，从而可以实现小型模块。

附图说明

图1(a)是示意地示出本发明的实施方式涉及的多层印制布线板的构成的一例的俯视图。