[发明专利]用于监测加热和冷却的温度传感器元件

权利要求书

1.一种用于以受控方式加热和冷却混合物的系统，包括盒和装置，

所述盒至少包括：

腔室，用于装所述混合物；以及

接触表面，用于与所述装置接触，具有腔室接触表面和盒体接触表面；

所述装置至少包括从顶部至底部以如下顺序一个层叠在另一个顶上的：

第一基本扁平的温度传感器元件；

导热基片；以及

加热器层；

其特征在于，所述传感器元件定位在所述装置的所述导热基片的表面上，并当所述装置和所述盒成物理接触时朝向所述盒的所述接触表面，从而能够使得所述装置的所述第一传感器元件与所述盒的所述盒体接触表面或所述腔室接触表面进行物理相互作用。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一传感器元件位于所述装置的表面上，从而允许所述第一传感器元件与所述腔室接触表面进行物理相互作用，且第二基本扁平温度传感器位于所述装置的表面上，从而同时允许所述第二传感器元件与所述盒体接触表面进行物理相互作用。

3.根据权利要求1和2中任意一项所述的系统，其中，所述第一传感器元件位于所述装置的表面上，从而允许所述第一传感器元件与所述盒的所述腔室接触表面进行物理相互作用，且所述第一传感器元件基本类似于所述腔室的形状。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的系统，其中，所述第一传感器元件位于所述装置的表面上，从而允许所述第一传感器元件与所述盒的所述腔室接触表面进行物理相互作用，所述第一传感器元件的表面整个在所述腔室接触表面的范围内与所述盒接触，且所述第一传感器元件的表面占所述腔室接触表面的至少10％。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的系统，其中，所述第一和/或第二传感器元件有双丝结构。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的系统，其中，所述第一和/或第二传感器元件也用作加热器元件。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的系统，其中，所述传感器元件中任意一个都包括电阻元件和覆盖层，所述覆盖层保护所述电阻元件避免与环境直接接触，且厚度小于25μm。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的系统，其中，所述传感器元件的厚度在0.01μm和10μm之间，优选是在0.8μm和1.2μm之间。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的系统，其中，所述导热基片的厚度在5mm和0.1mm之间。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的系统，其中，所述导热基片由隔电材料制成。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的系统，其中，所述加热器的厚度小于30μm，且在传感器元件朝向盒的接触表面的情况下位于该导热基片的与传感器元件相反的表面上。

12.根据权利要求1至10中任意一项所述的系统，其中，所述第一基本扁平传感器元件与所述加热器层合并以便形成一个组合的传感器/加热器元件。

13.根据权利要求1至10中任意一项所述的系统，其中，该第一传感器元件由可以独立控制和操作的两个或更多传感器元件构成，该第一传感器元件布置成当所述装置与所述盒进行物理接触时能够使得该第一传感器元件在该盒的腔室接触表面内进行直接物理相互作用。

14.一种用于以受控方式加热包括腔室的盒的装置，所述装置至少包括从顶部至底部以如下顺序一个层叠在另一个顶上的：

至少一个基本扁平的温度传感器元件；

导热基片；以及

加热器层；

其特征在于：所述传感器元件定位在所述导热基片的表面上，所述传感器元件形成一表面区域，从而当所述传感器元件与所述盒形成物理接触时，允许所述传感器元件与盒的接触表面进行物理相互作用。

15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述传感器元件基本类似于所述腔室的所述横截面形状。

16.根据权利要求14至15中任意一项所述的装置，其中，所述传感器元件沿所述横截面延伸超过10％的所述横截面。

17.根据权利要求14至16中任意一项所述的装置，其中，所述传感器元件有双丝结构。