[发明专利]一种双层复合薄膜非挥发存储器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710131465.0 申请日: 2007-08-31
公开(公告)号: CN101174673A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 陈亮;殷江;夏奕东;杨蓓;刘治国 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40;G11C11/56
代理公司: 南京苏高专利事务所 代理人: 阙如生
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 双层 复合 薄膜 挥发 存储 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种非挥发存储器件,由基底层,底电极,顶电极,绝缘层,薄膜层所构成,其特征在于该器件中的薄膜层(4)为一个有机材料和无机材料双层复合结构,它是在有机染料酞菁铜薄膜上叠加一层无机硫化亚铜薄膜的复合结构,在硫化亚铜薄膜上部为顶电极(5),酞菁铜薄膜通过绝缘层(3)上的微孔与底电极(2)相接触,底电极(2)置于基底层(1)上,并由顶电极(5)和底电极(2)分别接出引线(6)。

2.一种制备权利要求1所述非挥发存储器件的方法,其制备步骤如下:

(A)在基底(1)上采用磁控溅射法沉积一层底电极铂(2),其厚度为100纳米至1微米;

(B)在底电极铂(2)上利用射频磁控溅射方法沉积一层绝缘层二氧化硅(3),其厚度为30纳米至300纳米,溅射时使用二氧化硅陶瓷靶,以压强5-15Pa的氩气为溅射气体,衬底温度为80℃;

(C)在绝缘层(3)上利用聚焦离子束刻蚀法,或电子束刻蚀法,或光刻法加工出直径为50纳米-1微米的微孔,露出底电极铂(2);

(D)采用甩胶法制备酞菁铜薄膜,其厚度为180-220纳米,用此膜将上述微孔填满,并与底电极(2)相接触;

(E)将经过以上步骤加工后的基片套上金属掩模板放入脉冲激光沉积腔内,利用脉冲激光沉积技术沉积无机Cu2S薄膜(4),其厚度为100-160纳米;

(F)原位换铜靶,继续溅射生长顶电极铜薄膜(5),铜电极沉积后于200℃原位退火1小时;

(G)在顶电极铜(5)和底电极铂(2)上分别接出铜引线(6)。

3.根据权利要求1或2所述的存储器件,其特征在于所述的有机染料酞菁铜薄膜是采用甩胶法制备,是将酞菁铜溶于氯仿中,配成0.01-0.1mol/L的溶液,通过甩胶机旋转涂附在基片表面,然后把基片放入80℃烘箱烘干制成。

4.根据权利要求1或2所述的存储器件,其特征在于所述的无机材料硫化亚铜薄膜是采用激光脉冲法工艺制备,将硫化亚铜粉末压成块体密封在真空石英管里于500-700℃烧结70-84小时而制成靶材;然后将靶材放入激光脉冲溅射腔中,并将基片放入样品台,抽真空至5×10-5Pa,衬底生长温度为100-300℃,激光能量密度为1.0J/cm2,波长为248nm,单脉冲能量230mJ,溅射频率5HZ;在180-220℃保温1-2小时,降至室温后取出。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710131465.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top