[发明专利]叠料监视装置与方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体测试机台，特别涉及一种使用自动图像检测来判断叠料情形的半导体测试机台及其监视的方法。

背景技术

在半导体芯片的后段制造工艺中，待测芯片(Device under Testing；DUT)在进行测试的过程中，待测芯片先放在半导体测试机台中的进/出料区中，然后转换至托盘(tray)上，再由水平垂直取放装置(pick and place)一个一个或一群一群地传送至测试区测试，并且在测试结束后，依据测试结果分别放在良好或不良的托盘架上的托盘上。

芯片在托盘上一般是以阵列的方式排列，然而在转换或排列的过程中，可能因为某些原因使得托盘上的同一位置上重复放入芯片，因而产生了芯片重叠放置，造成在同一位置上叠放两个或两个以上芯片的叠料问题。类似的情形会发生在进/出料区传送到测试区或由测试区传回进/出料区的过程中。由于芯片的外型都很相似，叠放在一起时并不容易辨识，尤其是藏身在一群芯片的阵列中更是难以辨认，因此需要有更好的设计，来协助解决叠料的问题。

发明内容

鉴于上述的发明背景中，为了符合产业上某些利益的需求，本发明的主要目的在提供一种叠料监视装置及其方法，可用以解决上述传统的测试机台未能达标的目的。

据此，本发明提供一种叠料监视装置，包含投影装置、摄影装置及显示装置，其中显示装置会显示多条判断线段。投影装置以一个角度对目标平面投影可见光源，而摄影装置将拍摄的可见光源画面传送至中央处理单元处理后在显示装置显示，并通过显示装置上的可见光源位置的变化来判断是否发生叠料的问题。

此外，本发明进一步提供一种判断叠料的监视方法，包含：提供至少一条判断线；提供一个待测物件；提供激光光线，用以打在待测物件上，并提供摄影装置摄取待测物件上的可见光激光线，同时将该可见光激光线的位置显示；然后，进行判断，判断该可见光激光线与该判断线的相互位置，当可见光激光线超过判断线时，即判断此位置上发生堆叠；当可见光激光线未超过判断线时，随即进行下一待测物件的监测及判断。

附图说明

图1为本发明的叠料监视装置的示意图；

图2为本发明的叠料监视装置设定基准线段及边缘线段的示意图；

图3为本发明的叠料监视装置设定叠料判断线的示意图；

图4为本发明的叠料监视装置判断叠料的示意图；以及

图5为本发明判断叠料的流程图。

主要元件标记说明

10     叠料监视装置            20    中央处理单元

202    图像处理单元            21    可见光源线

22     投影装置                24    摄影装置

26     显示装置                28    目标平面

30、301待测物件                282   投影线段(基准线段)

284    另一投影线段(边缘线段)  2842  判断线

286    边缘线段                2862  判断线

288、290可见光激光线          θ     角度

步骤410  设定critical line的位置

步骤420    提供电子元件

步骤430    激光投影并摄取图像

步骤440    判断激光投影的位置是否在判断线(critical line)之间

步骤450    检视下一个电子元件

具体实施方式

本发明在此所探讨的方向为一种叠料监视装置与方法。为了能彻底地了解本发明，将在下列的描述中提出详尽的步骤及其组成。显然地，本发明的施行并未限定于测试机台的技术人员所熟习的特殊细节。另一方面，众所周知的测试机台的组成或步骤并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。本发明的较佳实施例会详细描述如下，然而除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，且本发明的范围不受限定，其以权利要求为准。