[发明专利]具有涂敷有电介质的金属基底的电互连装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有在两个电部件之间提供电连接的触点的电互连装置。

背景技术

电互连装置用于将部件例如微处理器电连接至印刷电路板。典型的互连装置用多个金属触点在部件之间传输电子信号。增加互连装置的传输率和减小总尺寸是工业进行的目标。

为了提高这些电子信号的传输率，已经作出努力来增加互连装置内的连接的密度。在某些互连装置中，用注模塑料外壳用来接收和支持多个电触点。然而，横跨塑料外壳的精确位置(TP)、几何形状和共面性受到聚合物对注模工艺的相应和可变性的限制。此外，这种塑料外壳容易收缩、翘曲、弯曲和挠曲。同样，有利的是，信号触点之间互相屏蔽并防止其间的串扰。然而，虽然这些塑料外壳结构可以将金属触点彼此隔离，但它们不提供屏蔽。为了屏蔽信号触点并提供较之这种非导电连接器中通常可获得的更大的接地路径，该塑料外壳结构可以喷涂金属或者配设接地平面。然而，很难制造满足越来越小的连接器的需要的塑料外壳。分隔触点的各薄壁可能不牢固并易于折断。

正如Trout等人的美国专利No.6,945,788中所揭示的，建议将刚硬的金属基底结构作为塑料外壳的替换物用于支撑信号触点。这些金属基底结构的尺寸确定得安装于塑料外壳内，并包括尺寸确定得接收信号触点的多个孔。该金属基底结构提供了抗收缩的刚硬基底。为了将信号触点彼此绝缘并将信号触点固定于孔内，可以用绝缘塑料将每个信号触点进行过模(overmold)，将其挤压到基底。虽然在绝缘信号触点方面有效，但是将各个信号触点过模的工艺增加了制造工艺的时间和成本。

因此，期望提供一种电互连装置，能实现制造经济的耐用结构中的高触点密度。

发明内容

本发明提供了一种电互连装置，包括由金属形成并具有顶面以及相对的底面的支撑基底。该支撑基底具有从顶面到底面延伸穿过的触点接收孔。每个触点接收孔由孔壁所确定，并且将电触点设置在每个孔中。每个孔具有涂覆孔壁并将孔中的电触点与支撑基底的金属绝缘的电介质涂层。

附图说明

通过参照下面结合附图对本发明实施例所作的描述，本发明的上述和其它特征和目标以及实现它们的方式，将变得更加显而易见且本发明自身将得以更好的理解，其中：

图1是根据本发明一实施例的插口连接器装置的顶视图；

图2是图1的插口连接器装置的侧视图；

图3是图2的插口连接器装置的沿着线3-3截取的局部顶视剖面视图；

图4是图1的插口连接器装置的沿着线4-4截取的局部侧视剖面视图；

图5是图1的插口连接器装置的沿着线5-5截取的另一局部侧视剖面视图；以及

图6是根据本发明另一实施例的插口连接器装置的局部侧视剖面视图。

相应的附图标记遍及各图指代相应部件。虽然附图描述了本发明的实施例，但各图并非一定成比例，而且可以放大某些特征以便更好地阐述和解释本发明。尽管在此作出的例示说明以几种形式解释了本发明的实施例，但是以下公开的实施例并不是穷举或者认定为将本发明的范围限制于公开的具体形式。

具体实施方式

参考图1-5，现对根据本发明一实施例的插口连接器装置10形式的电互连装置进行描述。正如图1-2和4-5中所图示和以下进一步详细描述的，电互连装置采呈球栅阵列(ball grid array)(BGA)插口连接器装置10的形式，其可以用于将诸如微处理器等装置与电路板对接或电连接。然而，尽管本发明以BGA插口连接器的情形举例说明，但本发明不限于BGA插口连接器。而且，本发明可适用于任何电互连结构，包括例如焊盘栅阵列(land grid array)(LGA)插口、柱栅阵列(column grid array)(CGA)、直角连接器和后板连接器。

如图1-2和4-5中所示，插口连接器装置10通常包括支撑基底12和支撑在基底12上的电触点18。支撑基底12包括顶面22、相对的底面24和从顶面22到底面24延伸穿过基底12的触点接收孔14的阵列。每个触点接收孔14由孔壁20限定，并且尺寸确定得用以接收一个电触点18。触点接收孔14的阵列可以任何形式排列，并可以包括任何数量的孔14。尽管图1-5的解释性实施例示出了触点接收孔的阵列，但是支撑基底1 2可包括单一一个的触点接收孔。