[发明专利]用于在短路期间保持电触点闭合的设计和方法

权利要求书

1.一种触点组件，该触点组件具有允许电流通过该触点组件的闭合位置和防止电流通过该触点组件的断开位置，该组件包括：

可移动导体，该可移动导体包括可移动触点和可移动传导表面；

固定触点；

可移动导体在使得可移动触点接触固定触点的闭合位置和使得可移动触点与固定触点分开的断开位置之间可移动；

固定导体，其具有当触点组件处于闭合位置时接近可移动传导表面的固定传导表面，可移动导体和固定导体电连接以将电流在使得传导表面之间产生的电磁力抵抗可移动触点向断开位置移动的方向传导通过导体；

固定到可移动导体的磁电枢；和

接近固定导体的磁轭，以此通过固定导体的电流导致磁轭在电枢上施加磁力，且因此抵抗可移动触点向断开位置的移动。

2.根据权利要求1所述的触点组件，进一步包括：将可移动触点向固定触点偏置的弹簧，以由此抵抗可移动触点向断开位置的移动。

3.根据权利要求1所述的触点组件，进一步包括：将可移动导体和固定导体电连接的编织导线。

4.根据权利要求3所述的触点组件，其中编织导线连接是触点组件的唯一的编织导线连接。

5.根据权利要求3所述的触点组件，其中固定导体进一步包括在离开该固定导体的平面的方向从该固定导体延伸的片，编织导线连接到该片，以此降低了因次级磁场而导致的在可移动传导表面和固定传导表面的磁场内的寄生损失。

6.根据权利要求1所述的触点组件，其中固定导体包括限定了缝的U形部，磁轭定位在缝内。

7.根据权利要求6所述的触点组件，其中固定传导表面包括U形部的至少部分。

8.根据权利要求1所述的触点组件，其中电磁电枢通过从包括钎接连接和焊接连接的组内选择的连接而固定到可移动导体。

9.根据权利要求1所述的触点组件，其中磁轭进一步邻近可移动导体，以此通过可移动导体的电流作为通过固定导体的电流导致磁轭在电枢上施加磁力的补充，且因此抵抗了可移动触点向断开位置的移动。

10.一种用于将触点组件维持在闭合位置以允许电流通过触点组件且防止触点组件移动到不允许电流通过触点组件的断开位置的方法，该方法包括如下步骤：

使具有可移动触点和可移动传导表面的可移动导体从使得可移动触点与固定触点分开的断开位置移动到使得可移动触点接触固定触点的闭合位置；

使电流通过可移动导体且通过固定触点和可移动触点；和

使电流通过具有固定传导表面的固定导体，当触点组件处于闭合位置时，该固定传导表面接近可移动传导表面；

通过固定导体和可移动导体的电流产生固定导体和可移动导体之间的电磁力，从而抵抗可移动触点向断开位置的移动；和

通过固定导体和可移动导体的电流在靠近固定导体和可移动导体的磁轭内产生磁场，磁场导致磁轭在固定到可移动导体的磁电枢上施加磁力，因此进一步抵抗可移动触点向断开位置的移动。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括如下步骤：以弹簧将可移动触点和固定触点朝向彼此偏置，以此抵抗可移动触点向断开位置的移动。

12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括如下步骤：使电流通过将可移动导体和固定导体电连接的编织导线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中编织导线连接是触点组件的唯一的编织导线连接。

14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括如下步骤：使电流通过从固定导体的平面延伸开的片，编织导线连接到片，以此降低了因次级磁场而导致的在可移动传导表面和固定传导表面的磁场内的寄生损失。

15.根据权利要求10所述的方法，其中使电流通过固定导体的步骤包括使电流绕磁轭的至少两个相对的侧流过。

16.根据权利要求10所述的方法，其中产生电磁力和产生磁场的步骤由通过固定导体的单一部分的电流同时进行。

17.根据权利要求10所述的方法，其中电磁电枢通过从包括钎接连接和焊接连接的组内选择的连接而固定到可移动导体。