[发明专利]芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，且特别是有关于一种用以保护北桥芯片及南桥芯片的至少一者的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法。

背景技术

一般而言，计算机主机板上组设有一中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、一北桥芯片(north bridge chip)及一南桥芯片(south bridge chip)。中央处理器利用北桥芯片及南桥芯片与周边的元件沟通。因此，北桥芯片及南桥芯片为中央处理器运作时的重要元件。

目前随着重载程序的执行及数据处理速度的需求，中央处理器的负载相对地增加。此外，部分的使用者会利用超频或提高北桥芯片及南桥芯片的工作电压的操作方式提升中央处理器的工作效率。如此一来，当中央处理器的负载加重时，北桥芯片及南桥芯片的负载亦对应地增加。

此时，北桥芯片及南桥芯片的温度会随着负载增加而升高。若北桥芯片及南桥芯片的温度无法适当地降低，则北桥芯片及南桥芯片可能会因此烧毁，而使得计算机系统无法继续正常工作。

发明内容

本发明有关于一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其提供北桥芯片及南桥芯片一保护机制，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而损毁。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高工作电压来对北桥芯片及南桥芯片进行操作，本发明仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片。

根据本发明的第一方面，提出一种芯片保护系统。芯片保护系统设置于一电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有一上表面及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保护系统包括一第一温度感测元件、一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方，以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元与第一温度感测元件电性连接。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元输出一致能讯号。保护电路与判断单元电性连接。当保护电路接收到致能讯号时，保护电路使电子装置关闭。

根据本发明的第二方面，提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片、一南桥芯片及一芯片保护系统。电路板具有一上表面及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均设置于电路板的上表面。芯片保护系统包括一第一温度感测元件、一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方，以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元与第一温度感测元件电性连接。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元输出一致能讯号。保护电路与判断单元电性连接。当保护电路接收到致能讯号时，保护电路使电子装置关闭。

根据本发明的第三方面，提出一种芯片保护方法。芯片保护方法应用于一电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有一上表面及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保护方法包括以下的步骤。首先，利用一第一温度感测元件感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方。接着，利用一判断单元以根据第一温度感测元件的状态产生一第一温度值。然后，利用判断单元比较第一温度值是否大于一预定值。接着，当第一温度值大于预定值时，判断单元输出一第一致能讯号至一保护电路。然后，当保护电路接收到第一致能讯号时，关闭电子装置。

本发明上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法，其藉由北桥芯片或南桥芯片的温度作为是否关闭电子装置的依据，以保护北桥芯片及南桥芯片。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高的工作电压操作北桥芯片及南桥芯片，上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而烧毁。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1A所示为根据本发明一第一实施例的电子装置的上视图；

图1B所示为图1A的电子装置的侧视图；

图2所示为图1A的电子装置的电路方块图；

图3所示为根据本发明一第一实施例的芯片保护方法的流程图；