[发明专利]改进的无电镀铜组合物

权利要求书

1.一种组合物，其包含一种或多种铜离子源，一种或多种选自乙内酰脲和乙内酰脲衍生物的螯合剂，以及一种或一种选自果糖和果糖酯的还原剂。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述螯合剂的含量为20-150克/升。

3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述乙内酰脲衍生物选自1-甲基乙内酰脲，1，3-二甲基乙内酰脲，5，5-二甲基乙内酰脲和尿囊素。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述还原剂的含量为10-100克/升。

5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述果糖酯选自果糖己酸酯、果糖庚酸酯和果糖戊酸酯。

6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包含一种或多种另外的添加剂。

7.一种方法，该方法包括：

a)提供基板；

b)使用无电镀铜组合物在所述基板上无电沉积铜，所述组合物包含一种或多种铜离子源，一种或多种选自乙内酰脲和乙内酰脲衍生物的螯合剂，以及一种或一种选自果糖和果糖酯的还原剂。

8.一种方法，该方法包括：

a)提供包括多个通孔的印刷电路板；

b)对所述通孔进行表面清洁；

c)使用无电铜浴在通孔壁上沉积铜，所述铜浴包含：一种或多种铜离子源，一种或多种选自乙内酰脲和乙内酰脲衍生物的螯合剂，以及一种或一种选自果糖和果糖酯的还原剂。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述无电镀铜组合物还包含一种或多种另外的添加剂。