[发明专利]激光打标机的元件承载装置

说明书

技术领域

本发明系关于一种激光打标装置的元件承载装置，特别是关于一种于集成电路(IC)上制作标记的激光打标装置及其元件承载装置。

背景技术

应用激光打标技术在物体表面制作文字、图案等标记，与传统的机械雕刻或化学蚀刻等方式相比，具有应用范围广、精准度高、速度快、以及产生的激光标记具牢固永久性等优点，因此在目前的工业产品印标加工技术上，特别是集成电路工业所需的高精密度及高量产的IC标记，激光打标技术与装置的改良实属重要。

早期的IC打标，是整个集成电路完成之后，即于其上作激光加工标记。现在则有许多厂商将不同种类IC置于印刷电路板(PCB)上后，再将所需的商标、条码或序号于IC上进行激光标记，因此必须对激光打标装置有更佳的系统控制，例如激光光源强度与方向的选择或调整，才能达到精准度高的产品水准。

然而，现有技术的激光打标装置在加工IC元件时，因每一加工平面的厚度、大小不一，或每一PCB板上的IC元件厚度的不同，便会产生失焦与雕刻位置偏差的问题，因此激光光束的聚焦位置需要于每一批不同加工元件打标前作调整，才可使加工效果的误差减少。但已知激光打标装置的定位设计，是由使用者手动测量，或是以试打几次的测试方式，来调整激光光源系统与加工元件之间的距离，但这些调整方式过程不易，容易造成误差，且经过调整焦距后的激光打标装置，同一批元件的重现性将会不佳。

此外，当我们去改变较复杂的激光光源系统的聚焦位置时，容易产生光轴偏差、移位，造成光源校准不精确因而产品重现性不佳的问题。

因此，发明人鉴于已知技术的设计缺失，乃经悉心试验与研究，并一本锲而不舍的精神，发明出本发明的激光打标装置，以下为本发明的简要说明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光打标机装置，能让每一批不同尺寸、厚度的产品元件的激光标记位置精准，以改善已知技术于不同加工元件打标前，调整光源系统与加工元件间的距离时所产生的误差大、光轴偏差、失焦、产品重现性不佳等缺点。

本发明的另一目的在于提供一种激光打标机的元件承载装置，用以承载一元件，其中该激光打标机包含一导光系统，而该元件承载装置包含一水平调整装置，用以调整该元件承载装置与该导光系统的水平相对位置，一校正装置用以校正该元件的平面座标位置，以及一高度调整装置，用以调整该元件承载装置与该导光系统的垂直相对位置。

根据上述的构想，该元件可以为一集成电路元件，一集成电路放置盘，或是一印刷电路板，该印刷电路板上可以有一个或多个集成电路。

根据上述的构想，其中该元件承载装置可以为一可动式平台，该导光系统可以包含一振镜系统。

根据上述的构想，该水平调整装置可以包含一水平调整螺丝以及一气泡水平仪；该高度调整装置可以为一千分尺。

根据上述的构想，该校正装置可以为一座标系统原点校正装置，用以校正该元件与一预设原点的座标相对位置。

本发明的另一目的在于提供一种激光打标装置，用以在一元件上打标，其包含用以将一激光输出至该元件的一导光系统，用以承载该元件的一承载装置，用以调整该导光系统与该承载装置间的水平相对位置的一水平调整装置，用以校正该元件的平面座标位置的一校正装置，以及用以调整该导光系统与该承载装置间的垂直相对位置的一高度调整装置。

根据上述的构想，该元件可以为一集成电路元件，一集成电路放置盘，或是一印刷电路板，该印刷电路板上可以有一个或多个集成电路。

根据上述的构想，其中该元件承载装置可以为一可动式平台，该导光系统可以包含一振镜系统。

根据上述的构想，该水平调整装置可以包含一水平调整螺丝以及一气泡水平仪；该高度调整装置可以为一千分尺。

根据上述的构想，该校正装置可以为一座标系统原点校正装置，用以校正该元件与一预设原点的座标相对位置。

如前述本发明的激光打标装置，得借由下列实施例及附图说明，以得更深入的了解：

附图说明

图1是本发明的激光打标装置实施例的结构示意图；

图2是振镜系统的结构示意图；

图3是本发明的激光打标装置的元件承载装置的细部结构示意图；

图4是本发明的激光打标装置的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明的技术手段将详细说明如下，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解。然而下列实施例与图示仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。