[发明专利]感测式封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，特别是涉及一种具有感测芯片的感测式封装件及其制法。

背景技术

现有的影像感测式封装件(Image sensor package)是将感测芯片(Sensor chip)接置于一芯片承载件上，通过打线方式将该感测芯片与芯片承载件电性连接，并于该感测芯片上方封装一玻璃罩，进而防止水、尘进入，同时令外部光线能穿透玻璃罩而为该感测芯片所撷取。所述完成封装的影像感测式封装件可供系统化整合至例如印刷电路板(PCB)等外部装置上，以供例如数字相机(DSC)、数字摄影机(DV)、光学鼠标、行动电话、指纹辨识器等各式电子产品的应用。

美国专利第6,262,479号公开了一种感测式封装件及其制法，如图1所示，包括一周围具有电性连接区10a的基板10，于该基板10上形成环绕一空间12a的侧堤结构12，以通过该空间12a收纳具有感测区11a的感测芯片11，并以焊线10b电性连接该感测芯片11与该基板10的电性连接区10a。另外，利用一透光罩13黏置于该侧堤结构12上，以覆盖并密封该侧堤结构12所形成的空间12a，使该感测芯片10及焊线10b得与外界大气隔绝，且使光线可穿透到感侧区11a，以供感测芯片11进行运行。

由于前述的感测芯片11是接置于基板10表面，再加上该感测芯片11必须通过焊线10b电性连接置该电性连接区10a之故，使得基板10表面用以封闭透光罩13的侧堤结构12必须高于感测芯片10加上该焊线10b的高度，致使该感测式封装件的整体高度无法缩小，难以符合薄型化的需求。

鉴于前述现有技术难以薄型化的缺陷，US6,995,462公开了一种于透光罩23上形成有如黏胶的侧堤结构的感测式封装件及其制法如图2A至图2D所示。如图2A所示，首先将一具有多个如黏胶的侧堤结构22的透光板230切割形成多片透光罩23；同时如图2B所示，于一基板20上接置一感测芯片21，并通过焊线20b电性连接至该基板20，其中，该透光罩23的尺寸是对应于该感测芯片21，且该感测芯片21表面具有一感测区21a。接着，如图2C所示，于该感测芯片21表面对应设置一透光罩23，且通过热压作业使该如黏胶的侧堤结构22黏贴于感测芯片21上并局部包覆该焊线20b。最后如图2D所示，将黏贴有该透光罩23及感测芯片21的基板20置入一封装模具中，经填充封装胶体24(如环氧树脂)而固化形成一感测式封装件。

虽然所述技术是将如黏胶的侧堤结构22形成于透光罩23表面，并将透光罩23黏贴于该感测芯片21上，因此可相对缩小该透光罩23的尺寸而约略缩小整个感测式封装件的宽度，但是对于整个感测式封装件的高度却无任何改变，因此只能达成小型化的效果，并无法满足薄型化的需求。况且，制程中需要额外增加转注成型的模压制程，也反而增加制程时间及成本。

美国专利第6,737,292号公开了一种在电路板上结合影像感测模块的方法，主要是将芯片以覆晶方式电性连接至预设有对应导电凸块的玻璃板，再将该芯片设置于电路板所开设的凹穴中，并以导电胶电性连接电路板与对应的导电凸块，由于此法是将芯片埋设于电路板的凹穴中，并采覆晶制程而省略焊线所需的高度空间，因此能提供较佳的薄型化效果。但问题是，采用覆晶方式的制程成本较高，且需要额外在玻璃板上预先形成导电凸块，基板的设计也较为不易，导致整体成本过高而难以提供产业实际运用。此外，在玻璃板上预先形成导电凸块的制程复杂，且需要额外使用导电胶以及电路板凹穴处的特殊设计才能结合该玻璃板与电路板，亦导致另一层面的制程复杂与电路板设计不易。

因此，如何提供一种感测式封装件及其制法，以降低感测式封装件的整体高度，且毋须于芯片或透光罩上形成导电凸块，亦无须使用特别结构设计的基板，确为相关领域上所需迫切面对的问题。

发明内容

鉴于以上所述背景技术的缺点，本发明的一目的是提供一种可降低整体高度的感测式封装件及其制法。

本发明的另一目的是提供一种感测式封装件及其制法，其毋须先于芯片或透光罩上形成导电凸块。

本发明的再一目的是提供一种感测式封装件及其制法，其毋须使用特别结构设计的基板。

本发明的又一目的是提供一种感测式封装件及其制法，以简化制程。

本发明的又再一目的是提供一种感测式封装件及其制法，以降低制程难度与成本。