[发明专利]一种集成电路组合有效

专利信息
申请号: 200710126478.9 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN101093557A 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 阿玛德雷兹(雷兹)·罗弗戈兰 申请(专利权)人: 美国博通公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 蔡晓红
地址: 美国加州尔湾市奥尔顿公园*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 组合
【权利要求书】:

1、一种集成电路组合,其特征在于,包括:

用于执行至少一个功能的电路;

RFID标签电路,用于处理RFID信号以为所述RFID标签电路产生电源电压,并在被请求的情况下生成响应RFID信号,其中所述响应RFID信号包括有与以下至少一者有关的信息:包含所述集成电路组合的设备、所述集成电路组合和所述至少一个功能;

天线结构,用于接收所述RFID信号,将所述RFID信号提供给所述RFID标签电路,并发送所述响应RFID信号。

2、根据权利要求1所述的集成电路组合,其特征在于,所述集成电路组合还包括:

所述执行至少一个功能的电路位于晶粒上;

所述RFID标签电路亦位于所述晶粒上。

3、根据权利要求2所述的集成电路组合,其特征在于,所述执行至少一个功能的电路包括以下至少一者:

用于发送出站数据的发射器;

用于接收入站数据的接收器;

处理模块;

存储器;

数字电路;以及

模拟电路。

4、根据权利要求3所述的集成电路组合,其特征在于,所述发射器包括:

基带处理模块,依据至少一个无线通信协议将出站数据转换成出站信号;

射频发射部分,将所述出站信号转换成出站RFID信号,其中所述射频发射部分与所述天线结构连接,且所述基带处理模块解析所述RFID信号的基带形式,从中生成响应,并将所述响应提供给所述RFID标签电路,由所述RFID标签电路将其转换成所述响应RFID信号。

5、根据权利要求2所述的集成电路组合,其特征在于,所述集成电路组合还包括:

支撑所述晶粒和所述天线结构的封装基板。

6、一种集成电路组合,其特征在于,包括:

射频电能恢复电路,用于从射频信号中产生电源电压;

天线结构,用于接收所述射频信号以及将所述射频信号提供给所述射频电能恢复电路;

用于在处于省电模式时接收所述电源电压的电路,所述电路执行多个低功率功能中的至少一个。

7、根据权利要求6所述的集成电路组合,其特征在于,所述集成电路组合还包括:

所述执行至少一个功能的电路位于晶粒上;

所述射频功率恢复电路亦位于所述晶粒上。

8、根据权利要求7所述的集成电路组合,其特征在于,所述集成电路组合还包括:

支撑所述晶粒和所述天线结构的封装基板。

9、一种集成电路晶粒,其特征在于,包括:

执行至少一个功能的电路;

RFID标签电路,用于处理RFID信号以为所述RFID标签电路产生电源电压,并在被请求的情况下生成响应RFID信号,其中所述响应RFID信号包括有与以下至少一者有关的信息:包含所述集成电路晶粒的集成电路组合、包含所述集成电路组合的设备和所述至少一个功能。

10、根据权利要求9所述的集成电路晶粒,其特征在于,所述执行至少一个功能的电路包括以下至少一者:

用于发送出站数据的发射器;

用于接收入站数据的接收器;

处理模块;

存储器;

数字电路;以及

模拟电路。

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