[发明专利]单块流体喷射装置及其制作和控制方法

权利要求书

1.一种单块流体喷射装置，包括：

基材；

结构层，设置于所述基材上，且所述结构层与所述基材的表面之间形成流体腔，以便在其中容置流体；

液面控制单元，形成于所述结构层上；以及

喷孔，贯穿所述液面控制单元及所述结构层，以便连通所述流体腔。

2.根据权利要求1所述的单块流体喷射装置，其中所述液面控制单元包含：

第一导电层，形成于所述结构层上，且接触所述流体；

第一介电层，形成于所述第一导电层上；

第二导电层，形成于所述第一介电层上；以及

第二介电层，形成于所述第二导电层上，且包覆所述第二导电层。

3.根据权利要求2所述的单块流体喷射装置，其中所述液面控制单元包含划分为两部分，围绕所述喷孔的周围，且分别连接控制单元。

4.根据权利要求2所述的单块流体喷射装置，其中所述液面控制单元包含划分为四部分，分别围绕所述喷孔的周围，且分别连接一个控制单元。

5.根据权利要求1所述的单块流体喷射装置，还包括：

至少一个气泡产生装置，形成于所述结构层上；以及

保护层，形成于所述结构层与所述液面控制单元之间，且覆盖所述气泡产生装置。

6.根据权利要求1所述的单块流体喷射装置，其中所述结构层包含低应力氮化硅。

7.根据权利要求2所述的单块流体喷射装置，其中所述第一导电层及第二导电层包含铜、金或铝。

8.一种单块流体喷射装置的制作方法，包括：

提供基材；

将结构层形成于所述基材上，且所述结构层与所述基材的表面之间形成流体腔，以便在其中容置流体；

将液面控制单元形成于所述结构层上；以及

形成喷孔，以贯穿所述液面控制单元及所述结构层，且所述喷孔连通所述流体腔。

9.根据权利要求8所述的单块流体喷射装置的制作方法，其中形成所述流体腔的方式，还包括：

将牺牲层形成于所述基材与所述结构层之间；以及

移除所述牺牲层，以便形成所述流体腔。

10.一种单块喷射装置的控制方法，所述单块流体喷射装置具有第一液面控制单元，所述第一液面控制单元包括：第一电极，其接触所述喷射装置内的流体，由第一介电层包覆的第二电极，以及第一喷孔，其贯穿所述液面控制单元，所述单块喷射装置的控制方法包括：

通过所述第一电极提供具有第一极性的电压至所述流体；

通过所述第二电极提供具有与所述第一极性相反的第二极性的电压至所述介电层，以控制所述第一喷孔中之所述流体的液面高度；

将气泡产生于所述流体之中，以便从所述第一喷孔射出第一墨滴。