[发明专利]屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法

说明书

技术领域

本发明大体上涉及一种电磁干扰(EMI)屏蔽装置，更具体地涉及 一种适用于为基板上的一个或多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装 置。另外，本发明还涉及一种用于制造电磁干扰屏蔽装置的方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有 技术。

在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁 能，由于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部 件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用屏 蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。

一种屏蔽装置可包括两部件式结构，其中一盖安装到一框架。事实 上，两部件式屏蔽装置不可避免地具有位于屏蔽装置的盖和框架的邻接 部分之间的间隙，所述间隙能允许EMI从中通过，从而降低屏蔽效果。 目前，随着越来越多的电子部件所产生的频率增大的趋势，为了获得期 望的屏蔽效果以及避免来自所述间隙的RF(射频)泄露，所期望的是， 使位于屏蔽装置的盖和框架之间的间隙降低到尽可能地小。

再就两部件式屏蔽装置而言，为了在所述盖和所述框架之间设置锁 定部件/结构以将所述盖安装到所述框架，通常在所述盖和/或所述框架中 的至少一个的侧壁上设置作为锁定部件的孔、槽或类似结构。

发明内容

根据本发明公开的各个方面，提供了适用于为基板上的一个或多个 电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的各示例性实施例。在一个示例 性实施例中，屏蔽装置大体上包括框架，该框架具有沿着该框架的上部 限定出至少一个开口的侧壁，所述侧壁构造成大致围绕所述基板上的所 述一个或多个电气部件。盖被构造成基本上覆盖所述框架的所述至少一 个开口。所述盖包括上表面和从该上表面大致向下悬垂的弹簧指形件。 所述框架包括有位于所述框架的侧壁的内侧方位置的内部锁定部件。所 述内部锁定部件构造成与所述盖的弹簧指形件互锁接合，从而至少部分 地将所述盖安装到所述框架，以基本上覆盖由所述框架限定的所述至少 一个开口并且将所述盖电连接至所述框架。所述屏蔽装置可以可操作地 用于对位于由所述框架、所述盖和所述基板共同限定的内部之中的位于 所述基板上的所述一个或多个电气部件进行屏蔽。

用于至少部分地将所述盖安装到所述框架的所述锁定部件位于所述 框架的侧壁的大致内侧方，并且处于所述屏蔽装置的大致内部的位置。 因此，可以不在所述侧壁上设置孔、槽、开口或类似结构，这能够改善 两部件式屏蔽装置的电磁干扰屏蔽性能和可制造性。

所述框架可包括拉伸唇，该拉伸唇与该框架的至少一个侧壁整体地 形成，并且在所述至少一个侧壁的大致内侧方延伸。在此，所述拉伸唇 包括所述框架的所述内部锁定部件。

所述盖的弹簧指形件可包括有突起，所述突起构造成用于与所述框 架的所述内部锁定部件互锁接合。所述突起可包括隆起、卡子、搭扣、 锁闩、弹簧指形件、掣子、肋、脊、翘起斜面、镖形件、矛形件、凹陷、 半凹陷以及上述结构的组合等。所述框架的所述内部锁定部件可包括有 从所述拉伸唇大致向下延伸的臂。另外，所述框架的内部锁定部件的臂 可包括有开口，所述开口构造成用于在所述弹簧指形件与所述内部锁定 部件互锁接合时可脱开地接收所述盖的弹簧指形件的突起。

所述盖还包括有从所述盖的上表面大致向下悬垂的壁部分。该壁部 分在所述盖的弹簧指形件与所述框架的内部锁定部件互锁接合时可以与 所述框架的至少一个侧壁相接合。在此，所述盖的壁部分与所述框架的 所述至少一个侧壁的接合可提供所述盖和所述框架之间的电接地。所述 盖的弹簧指形件可大致位于所述盖的壁部分的内侧方。所述框架的与所 述盖的壁部分相接合的所述至少一个侧壁可大致位于所述盖的弹簧指形 件和所述盖的壁部分之间。另外，所述盖的壁部分可包括接触部件，该 接触部件用于与所述框架的所述至少一个侧壁弹性地接合。所述盖的壁 部分可与所述盖的上表面整体地形成。

所述盖可包括有两个或更多个弹簧指形件和两个或更多个壁部分。 并且，所述框架可包括有两个或更多个内部锁定部件，每个内部锁定部 件都构造成用于与所述盖的所述两个或更多个弹簧指形件中的相应的一 个相接合。

所述盖可沿大致垂直的方向安装到所述框架、从所述框架拆卸以及 再安装到所述框架，而不会碰撞所述框架的整体覆盖区(general footprint) 以外的区域。