[发明专利]一种晶片夹持装置

权利要求书

1.一种晶片夹持装置，用于在半导体加工/处理过程中借助于静电引力固定被加工器件，所述晶片夹持装置包括绝缘层和基座，所述被加工器件置于所述绝缘层之上，所述基座具有至少两级台阶，所述绝缘层置于所述基座的最上一级台阶上，其特征在于还包括增高模块，所述增高模块设置在所述最上一级台阶之下的至少一级台阶上，用以增加这一级台阶的高度，从而缩小所述绝缘层上表面所在平面与所述这一级台阶上表面所在平面之间的距离。

2.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块与所述基座一体成型。

3.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块与所述基座分别单独加工成型，并相互配合连接在一起。

4.根据权利要求3所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块为环状结构，并且与所述基座牢固地套接在一起。

5.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块的直径小于或等于所述基座的最下一级台阶的直径。

6.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块的直径小于或等于其所在的那一级台阶的直径。

7.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块的横断面为矩形或者为阶梯状的结构。

8.根据权利要求1所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块与所述基座采用相同的材料制得。

9.根据权利要求8所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述增高模块与所述基座采用金属铝并经过硫酸硬质阳极氧化加工得到。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的晶片夹持装置，其特征在于，所述基座配置有基环和聚焦环，所述基环的形状和尺寸与所述增高模块相适配，并且置于所述增高模块上，所述聚焦环置于所述基环上。