[发明专利]电致发光显示器件及其制造方法

权利要求书

1.一种电致发光显示器件，包括像素驱动结构和电致发光结构，其特征在于，所述像素驱动结构设置在刚性的第一基板上，所述电致发光结构设置在柔性的第二基板上，所述电致发光结构和像素驱动结构通过转移层压接在一起。

2.根据权利要求1所述的电致发光显示器件，其特征在于，所述像素驱动结构包括依次形成在所述第一基板上的栅电极、栅绝缘层、有源层、源漏电极及其沟道和钝化层及其过孔。

3.根据权利要求1所述的电致发光显示器件，其特征在于，所述电致发光结构包括依次形成在所述第二基板上的透明导电阳极、有机功能层和金属阴极。

4.根据权利要求3所述的电致发光显示器件，其特征在于，所述透明导电阳极为用反应溅射工艺制作的氧化铟锡导电膜，所述有机功能层包括红色、绿色和蓝色器件，所述金属阴极为用蒸发工艺制作的MgAg合金或金属Ca/Al。

5.根据权利要求1～4中任一权利要求所述的电致发光显示器件，其特征在于，所述转移层为掺杂导电粒子的具有粘性的树脂层或导电聚合物材料层。

6.根据权利要求1～4中任一权利要求所述的电致发光显示器件，其特征在于，所述第一基板为玻璃材料基板，所述第二基板为能弯曲的有机材料基板。

7.一种电致发光显示器件的制造方法，其特征在于，包括：

在刚性的第一基板上形成像素驱动结构；

在柔性的第二基板上形成电致发光结构；

利用压接工艺和连接工艺将所述电致发光结构和像素驱动结构连接成电致发光显示器件。

8.根据权利要求7所述的电致发光显示器件的制造方法，其特征在于，所述在刚性的第一基板上形成像素驱动结构具体为：

步骤11、在刚性的第一基板上沉积金属薄膜，通过光刻工艺和化学腐蚀工艺形成栅电极；

步骤12、在完成步骤11的第一基板上沉积栅绝缘层；

步骤13、在完成步骤12的第一基板上通过薄膜淀积和光刻工艺形成有源层；

步骤14、在完成步骤13的第一基板上通过薄膜淀积和光刻工艺形成源漏电极，同时形成沟道；

步骤15、在完成步骤14的第一基板上制作钝化层，并通过光刻形成过孔。

9.根据权利要求7所述的电致发光显示器件的制造方法，其特征在于，所述在柔性的第二基板上形成电致发光结构具体为：

步骤21、在柔性的第二基板上沉积透明导电薄膜形成公用电极；

步骤22、在完成步骤21的第二基板上根据显示效果和颜色沉积各有机功能层；

步骤23、在完成步骤22的第二基板上利用掩膜版或倒梯形光刻胶工艺形成另一个电极。

10.根据权利要求9所述的电致发光显示器件的制造方法，其特征在于，所述公用电极为用反应溅射工艺制作的透明导电阳极，所述有机功能层为包括红色、绿色和蓝色器件，所述另一个电极为用蒸发工艺制作的金属阴极。

11.根据权利要求8～10中任一权利要求所述的电致发光显示器件的制造方法，其特征在于，所述利用压接工艺和连接工艺将所述电致发光结构和像素驱动结构连接成电致发光显示器件具体为：

步骤311、在第一基板上涂敷导电材料，之后形成与电致发光结构的电极对应的图形；

步骤312、利用对位技术，在保护气体气氛中，利用压接工艺将所述电致发光结构的金属阴极通过掺杂导电粒子的具有粘性的树脂材料连接在所述像素驱动结构上，同时固化封装胶；

步骤313、将所述第一基板的引线区通过各向异性导电胶连接在外围驱动电路上，使驱动信号通过像素驱动结构驱动所述第二基板上的电致发光结构，显示图像或文字。

12.根据权利要求8～10中任一权利要求所述的电致发光显示器件的制造方法，其特征在于，所述利用压接工艺和连接工艺将所述电致发光结构和像素驱动结构连接成电致发光显示器件具体为：

步骤321、在第一基板上涂敷导电材料；

步骤322、利用对位技术，在保护气体气氛中，利用压接工艺将所述电致发光结构的金属阴极通过掺杂导电粒子的封装胶连接在所述像素驱动结构上；

步骤323、将所述封装胶涂敷在第一基板的引线区，同时进行上述压接工艺和外围驱动电路的连接工艺，使驱动信号通过像素驱动结构驱动所述第二基板上的电致发光结构，显示图像或文字。