[发明专利]微槽群吸液芯片、微槽群吸液芯以及集成热管散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种微槽群吸液芯片、微槽群吸液芯以及集成热管散热器，尤其是一种具有支撑式焊接微槽熔坑结构的吸液芯片、吸液芯片与多孔结构、纤维结构或丝网结构组合的微槽群吸液芯以及采用上述吸液芯片和吸液芯结构的集成热管散热器。

背景技术

目前，计算机CPU芯片由于应用双核及多核技术计算机的实际发热量在一段时间内呈下降趋势，回归传统技术简单满足这个变化将对曾经热得发烫的电子散热行业带来巨大的冲击。电子工业的发展和用户利益需求都亟待改善现有的平面传热技术，市场需要高效率、低能耗、低成本、尺寸小、重量轻的产品，需要用被动散热的方式替代主动散热的方式。

图11为现有微槽群散热器的结构示意图，两个盖板3和两个边框4组成一腔体内，腔体内设置吸液芯，吸液芯由依次排列的吸液芯片1组成，任意两片相邻的吸液芯片1与上、下两个盖板3围成的毛细间隙是冷凝液返回受热点的毛细槽道2。图12为图11所示结构中吸液芯片的结构示意图，为具有类似电影胶片带孔的金属薄片。吸液芯片1中的孔是热管相变蒸汽流动的通道11，任意二个吸液芯片1的任意两个相邻蒸汽通道11之间的实体12是沟通毛细槽道4的液体通道，同时又是承受内、外压力的支撑，吸液芯片1两边的缺口13是相邻两个毛细槽道2沟通的液体通道。通过将吸液芯片1每个孔相对叠置在一起，排列在由上、下盖板3、左、右边框4围成的腔体内，经过钎焊就可形成一个封闭腔体。这种封闭腔体抽去空气，灌注少量液体即可形成具有相变传热能力的热管(热板)结构，具备热管(热板)相变传热的所有结构条件。

图13为图11所示结构焊接示意图。毛细槽道2是保证热板冷凝液顺利回流的通道，足够的毛细力需要毛细槽道间隙足够小。例如，对于具有矩形截面的吸液芯片1，由于一般情况用来制造吸液芯片的吸液芯片厚度D大于毛细槽道间隙d，即D＞d，有时吸液芯片厚度D是毛细槽道间隙d的几倍，甚至十几倍，当焊接时，吸液芯片1与盖板3之间的焊料很容易被排挤到毛细槽道2中，使毛细槽道2中填充高度为h的焊料，当焊料较多时，有可能堵塞毛细槽道，使热管的冷凝液不能顺利返回热端，甚至导致热板失效。

发明内容

本发明的第一个方面是提供一种微槽群吸液芯片，通过支撑式焊接微槽熔坑结构，有效解决微槽群散热器制造中毛细槽道容易被焊料堵塞，使热管的冷凝液不能顺利返回热端甚至导致热板失效等技术缺陷。

本发明的第二个方面是提供一种微槽群吸液芯，通过吸液芯片与多孔结构、纤维结构或丝网结构的组合，减少支撑式焊接微槽群吸液芯片用量，降低成本，提高效率。

本发明的第三个方面是提供一种集成热管散热器，具有散热面积大、小热阻、均温性等优点，为实现计算机用被动散热替代主动散热提供一种技术选择。

本发明第一个方面通过一些实施例提供了一种微槽群吸液芯片，通过依次排列能组成具有相变传热能力的吸液芯，所述吸液芯片的端部设置有倒角，使相邻吸液芯片之间形成能容置焊料的熔井。

所述吸液芯片的端部可以设置成梯形状，也可以设置成凸台状。

在上述技术方案基础上，所述熔井的侧壁面上设置有能容置焊料的熔坑，进一步地，所述熔坑为凹腔。

本发明第一个方面通过在吸液芯片的端部设置倒角，使其端部与盖板的焊接长度减少，焊接时排出的焊料较少，多余的焊料被容置在熔坑中，因此不会堵塞毛细槽道。进一步地，熔井的侧面上设置有熔坑，能更有效地防止毛细槽道堵塞。

本发明第二个方面通过一些实施例提供了一种微槽群吸液芯，包括限定一腔体的盖板和边框，所述腔体内设置有依次间隔排列的吸液芯片和能作为毛细槽道的复合结构片。

所述复合结构片为多孔材料、纤维材料或丝网材料制品。

本发明第二个方面提出了一种吸液芯片与多孔结构、纤维结构、丝网结构等吸液芯部件的组合结构，可以在不影响散热器性能的前提下减少支撑式焊接微槽群吸液芯片用量，达到降低成本、提高效率的目的。

本发明第三个方面通过一些实施例提供了一种集成热管散热器，包括盖板、边框和设置在由所述盖板和边框限定的腔体内的吸液芯，组成所述吸液芯的至少二个吸液芯单元依次间隔设置，使相邻两组吸液芯单元的相变蒸汽流动通道相错。

其中，还包括在蒸发端与所述盖板连接的金属板。

本发明第三个方面提出了一种集成热管散热器，使用中竖直放置，具有散热面积大、小热阻、均温性以及适用范围广等优点，既可以用于均匀分布分散热源的散热，又适合于具有集中大功率热源的散热，还可作为计算机机箱侧板，很好地解决台式计算机的散热问题。