[发明专利]一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法有效
| 申请号: | 200710118004.X | 申请日: | 2007-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN101335166A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
| 发明(设计)人: | 阴生毅;张永清;张洪来;王宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号: | H01J1/146 | 分类号: | H01J1/146;H01J1/20;H01J9/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阴极 三元 合金 制备 浸渍 扩散 方法 | ||
1.一种阴极用三元合金膜,其特征在于,为钨铼锇三元合金膜,合金膜元素重量比为:钨(W)45~65wt%:铼(Re)25~45wt%:锇(Os)10~30wt%,合金膜的厚度为0.5~0.8微米。
2.如权利要求1所述的阴极用三元合金膜,其特征在于,用于微波电真空器件,或电视机的电子管或电子显微镜。
3.如权利要求1所述的阴极用三元合金膜,其特征在于,用于微波电真空器件,或电视机的电子管或电子显微镜中使用。
4.一种用如权利要求1所述的阴极用三元合金膜制备覆膜浸渍扩散阴极的方法,包括阴极表面覆膜、浸渍发射材料工序;其特征在于,有两种实施方式:
A:浸渍发射材料之前,采用铼靶在阴极表面溅射沉积0.3~0.4微米厚的铼膜,得到第一层膜;之后,采用锇钨55:45wt%靶沉积0.3~0.4微米的锇钨膜,得到第二层膜;接下来浸渍发射材料,利用发射材料的高温浸渍过程1600℃×30秒,使阴极表面两层薄膜间、薄膜与阴极基体间充分扩散,实现阴极表面膜层的合金化;
B:浸渍发射材料之后,利用成分比为钨45~65wt%:铼25~45wt%:锇10~30wt%的三元合金靶,在阴极表面溅射沉积0.5~0.8微米厚的钨铼饿三元合金膜。
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