[发明专利]超导组件及其植入制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种超导组件及其植入方法，特别地指一种将金属粉末材料作为植入骨料的方法。

背景技术

在电子产品走向高集成化、轻薄化的趋势发展下，使得电子组件在更小体积具备更强大的功能，当电子组件尺寸走向细微化、功能整合化之际，导致其单位面积的发热密度也愈来愈高，传统以鳍片通过风扇散逸于空气的散热方式，已不能满足新一代电子组件的需求，因此散热效率已经成为决定电子产品的寿命、可靠度及稳定性的重要因素。热管(Heat Pipe)，是通过工作流体液气相间的变化(phase change)吸收热量，并以气体分子传输热量的方式，因而可得到极高的热传导系数，具有相当好的传热效果，现今已被广泛应用于电子热传导领域，如计算机内部中央处理器的散热等。但，熟悉此项技术的人可以理解的是，由于热管其毛细结构必须贴附于整根热管内部管壁，虽然其提供了工作介质液体回流的毛细力，但在其毛细结构内部的流动阻力也成为流动压降的主要来源，因此造成其性能在某些操作情形下会有大幅度递减的情形。

均温板则是将热管由点的热传导更进一步地变成面的热传导，具有更高效率的热传导特性，未来可能被大量应用的导热组件之一，目前之所以未被广泛使用是因现阶段技术常因毛细组织骨料的植入过程、热处理中的烧结及回焊等而使得结构松软，且构造复杂及未能有效节省制造成本亦成为另一项瓶颈。

已知有许多相关均温板的文献被提出，例如中国台湾发明专利公开第200609478号，揭示了一种“微型均热板的中间制品制造方法”，其主要利用冲压加工及蚀刻加工方式，分别完成微型均热板的外型中间制品及细微结构体的加工步骤等，进而完成可相互贴合成微型均热板的中间制品，以解决微型均热板中间制品的细微结构体不易利用冲压加工方式制作成型，以及将蚀刻加工应用在中间制品外型加工成本过高的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种在超导组件内植入骨料的方法，使构造简单化、量产容易及降低成本。

为了实现上述目的及其它目的，根据本发明的植入方法，其至少包括下列步骤：

冲制步骤：准备导热性金属板材料，将其冲制出一下壳体和一上盖体模型，及在该上盖体顶部冲制有一注料孔。

塑型步骤：以转印技术或模具塑型技术，将金属粉末在该下壳体和上盖体内侧表面塑成一薄膜胚型，及在该下壳体内侧表面的薄膜胚型和该上盖体内侧表面的薄膜胚型之间的若干定点上塑成若干凸柱胚型。

烧结步骤：加热使该薄膜胚型和凸柱胚型烧结成毛细组织结构。

焊接步骤：自该上盖体顶部之注料孔焊接一注料管。

封合步骤：将该上盖体覆设在下壳体上方，且沿两者衔接界面焊接封闭。

注料步骤：自该注料管抽真空后注入工作介质，并将该注料管裁断及焊接封口。

根据本发明植入方法，该塑型步骤在以金属粉末调和溶剂后，以转印技术直接/或通过离型纸间接在该下壳体和上盖体内侧表面转印出一薄膜胚型，及在该下壳体或上盖体内侧表面若干定点上转印出若干凸柱胚型等；利用转印技术，该金属粉末的厚薄容易控制，及能精准地迭积成适当高度的凸柱，且量产容易及生产成本低。

根据本发明植入方法的另一种方式，该塑型步骤和烧结步骤，可以金属粉末调和溶剂后以模具分别塑成一对应于下壳体和上盖体内侧表面的薄膜胚型及若干凸柱胚型，该薄膜胚型及凸柱胚型经烧结后再黏贴于下壳体和上盖体的内侧表面上。利用模塑技术，其塑型简单化、量产容易及生产成本低。此为本发明另一目的。

根据本发明超导组件，该下壳体自底部周围朝开口部方向形成一个逐渐向外侧扩大的倾斜侧面；相对于此，该上盖体沿边缘内侧，朝下壳体开口部方向形成一个倾斜的凹部，且该上盖体外周边缘对应于该下壳体的倾斜侧面形成一个与该倾斜侧面倾斜角度一致的倾斜凸缘部，该倾斜凸缘部与该倾斜侧面彼此吻合密接在一起。如此，该结构容易组合定位，且彼此之间的接触面积大，其稳定性及可靠性可确保。此为本发明又一目的。

根据本发明超导组件，该下壳体和上盖体的之截面成圆形的设计，且该毛细组织凸柱呈环状排列于下壳体和上盖体之间；当蒸发端持续处于高温状态或表面温度不平均，而导致该超导组件腔体内压力及温度不平均时，其饱和蒸汽会因压力差产生气流旋涡迅速分布至整个较低温之区域，使该超导组件之均温效率更高。此为本发明再一目的。

附图说明

图1为本发明超导组件植入骨料的流程方块图。

图2为显示本发明超导组件植入骨料的方法示意图。

图3为显示本发明超导组件的平面示意图。

图4为图3中4-4方向剖面放大图。

具体实施方式