[发明专利]探针卡及其组合装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针卡及其组合装配方法，特别是指一种通过一固定环与固定件的设计，而其使与测试针的末端形成一微带线关系(micro strip line)的探针卡结构及其组合装配方法，其结构简单、成本低，适用于测量高频宽讯号的探针卡片使用。

背景技术

在半导体厂中，当晶圆已进行完所有制程时，通常都会进行晶圆的电性测试(wafer testing；WAT)，以确认所述的晶圆产品的电性是否正常；而一般对晶圆执行电性测试时，会通过一探针卡(probe card)来做为测量介面，以确保制程的品质，检测合格后才可送交进行封装(package)步骤与各性质测试(final test)。

如图5所示，所述的探针卡是一印刷电路板A，其具有许多电路与每一电路电连接的测试针C(probe pins)，其中所述的探针卡设有一中心孔B(centralaperture)，所述的数个测试针C是结合在探针卡的底面的外周围区域上，并以向下延伸方式、沿着一倾斜方向而自周围区域朝向所述的探针卡的中心孔B，且各测试针C的末端恰好位于所述的中心孔B的下方位置上，而每一针尖以及与其对应的电路即构成一通道，当欲进行晶圆的电性测量时，只需将探针卡上的所有针尖精准地点在晶圆上的特定接触点，并通入测量讯号，即可判断出所述的晶圆的电性特性是否正常，然而当测量讯号频率变高，速度增加，即需考虑阻抗匹配的问题，传统探针的制造方法则无法满足此一需求。

现今高频探针卡的设计上，是以利用同轴电缆取代传统探针来进行测量，但由于同轴线本身体积较粗，无法在有限的基板空间上设计与制作，且对于操作者而言，调整与测量上并非十分方便。另外，业界也研发出一种薄膜探针，以取代同轴电缆进行高频讯号的测量，其虽可达到所需的目的，惟在制造上须增加开光罩等繁琐步骤，且其成本较高也是一个问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种探针卡及其组合装配方法，通过一固定环与固定件的设计，而使其与测试针的末端形成一微带线关系(micro strip line)。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种探针卡，其特征在于，其包括：一具有电子电路的基板，所述的基板上设有一孔洞；数个测试针，所述的测试针设有一本体；一固定环，其中央部份有一贯穿孔洞，所述的固定环底部外壁上结合有所述的数个测试针，且固定环底部与测试针具有预定距离，所述的固定环穿塞在上述基板的孔洞上，所述的测试针本体前端与基板或外接线路形成电连接，而末端则位于所述的孔洞的下方；以及一固定件，结合在上述固定环的孔洞上，且所述的固定件末端是凸出在孔洞外，所述的固定件末端与所述的测试针末端形成微带线关系。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种组合装配如权利要求1所述的探针卡的方法，其特征在于，其包括以下步骤：a、将数个测试针排列在一治具上；b、通过一粘着剂使数个测试针本体与设有孔洞的固定环底部间局部位置相互胶接固定；c、将固定环穿塞在探针卡基板的孔洞上，并将所述的测试针本体前端与基板或外接线路形成电连接；d、调整探针卡孔洞下的测试针，使所述的测试针末端位于所述的孔洞的下方；e、将一固定件结合在固定环的孔洞后，所述的固定件末端凸出在所述的孔洞外，而与测试针末端形成微带线关系。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：

1.本发明另设有一固定件，令所述的固定件穿塞在固定环的孔洞后，所述的固定件末端凸出在所述的孔洞外，而与测试针末端形成一微带线关系(micro stripline)，同时所述的固定环底部是可设为与测试针前端与末端间的本体形成微带线关系，以达到与提高测量高频讯号的目的与效果。

2.本发明是利用固定件与固定环的结构设计，即可达到测量高频讯号的目的，具有结构简单、成本低等功效。

3.本发明的固定件是可直接成形在固定环的孔洞内，而使所述的固定环与固定件形成一固定座，使所述的固定座底部至末端都可与相对的所述的测试针本体大部份形成微带线关系(micro strip line)，以达到更佳的测量效率。

附图说明

图1是本发明探针卡的外观分解剖示图；

图2是本发明探针卡组合后的外观剖示图；

图3是本发明探针卡组合方法的流程图；

图4是本发明探针卡中固定环与固定件形成一固定座后的组合外观剖示图；

图5是现有探针卡的外观剖示图。