[发明专利]用于制备包含液晶聚酯层的层压材料的方法无效

专利信息
申请号: 200710112124.9 申请日: 2007-06-19
公开(公告)号: CN101096135A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 川口裕次郎;小日向雄作 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B32B15/09 分类号: B32B15/09;B32B38/18;C09K19/38;C08G63/66
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 包含 液晶 聚酯 层压 材料 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于制备层压材料的方法,所述层压材料具有金属箔和包 含液晶聚酯的树脂层。本发明还涉及适用于柔性印刷线路板的层压材料。

背景技术

通过包层金属箔和电绝缘树脂层以获得它们的层压材料,然后在所述 层压材料中的金属箔上制造电路,可以获得柔性印刷线路板(以下可以称为 ″FPC″)。尽管广泛使用由聚酰亚胺制成的树脂层作为电绝缘树脂层,但是 因为低吸水性,良好的电绝缘性等,包含液晶聚酯的树脂层也有利地用于 FPC中(例如,在JP-A-2005-342980中公开的)。

近来,随着在市场中对重量轻、高密度和小尺寸电器和电子部件的需 求的增加,FPC的应用正在扩大。在这种应用中,要求获得具有较少的卷 曲、折曲、收缩等的层压材料,所述层压材料可以包含金属箔和含有液晶 聚酯的树脂层。

发明内容

本发明的目的之一是提供用于制备具有减少的卷曲、折曲、收缩等的 层压材料的方法,所述层压材料包含含有液晶聚酯的树脂层,并且可用于 FPC的应用中。本发明人积极地进行了研究,从而发现用于制备这种具有 较少的卷曲、折曲、收缩等的层压材料的方法。

本发明提供用于制备层压材料的方法,所述层压材料包含液晶聚酯树 脂层和金属箔,所述方法包括如下步骤:

在金属箔的一侧上制备含有液晶聚酯的树脂层;

将所述树脂层与所述金属箔卷成卷材,使得所述树脂层在外;和

将所述卷材进行热处理。

而且,本发明提供通过上述方法获得的适用于柔性印刷线路板的层压 材料。

根据本发明,提供用于制备包含液晶聚酯树脂层的层压材料的方法。 所述方法在工业生产中是优异的。因为可通过这种制备方法获得的层压材 料具有显著减少的卷曲、折曲、收缩等,可以容易实现精细的图案形成, 所以对于用于小尺寸电子器件的柔性印刷线路板,即使在所述板需要小型 化并且具有高密度时,也可以优选使用所述层压材料。

附图说明

图1是在卷成卷材时,包含液晶聚酯树脂层的层压材料的部分横截面 图;

图2是示意性说明用于将包含液晶聚酯树脂层的层压材料与隔体一起 卷绕的方法的横截面图;

图3是显示当与安置在两边缘的隔体卷成卷材时,从树脂层侧观察的 包含液晶聚酯树脂层的层压材料的示意性顶视图;

图4是显示在评价层压材料的卷曲性能时,具有较小卷曲的层压材料 的示意图;和

图5是显示在评价层压材料的卷曲性能时,具有较大卷曲的层压材料 的示意图。

具体实施方式

根据本发明的制备方法是用于制备层压材料的工业方法,所述层压材 料包含液晶聚酯树脂层和金属箔。在所述制备方法中,在金属箔的一侧上 制备含有液晶聚酯的树脂层,将所述树脂层与所述金属箔卷成卷材,使得 所述树脂层在外;并且将得到的卷材进行热处理。

在金属箔上制备的含液晶聚酯的树脂层的厚度,从树脂层的层制备处 理和物理性能的观点出发,优选在1μm至500μm的范围内,并且从处理的 观点出发,更优选在1μm至200μm的范围内。金属箔的厚度可以在3μm至 70μm的范围内,并且优选在9μm至35μm的范围内。金属箔的实例可以包 括金属如金、银、铜、铝和镍的箔、薄膜和片膜。在它们之中,从导电性 和成本的观点出发,优选使用铜箔。在金属箔的尺寸方面,金属箔可以具 有150mm至1500mm的宽度和1m至6000m的长度。可以根据使用得到的液 晶聚酯的层压材料的FPC的形式选择最佳的金属箔。

用于在金属箔上制备树脂层的方法的实例可以包括:层压方法;和溶 液流延法,其中将包含液晶聚酯(如芳族液晶聚酯)和溶剂的溶液组合物涂 覆在金属箔上。特别是,优选溶液流延法,因为它的操作容易进行。适合 溶液流延法的液晶聚酯之一是可溶于溶剂的芳族液晶聚酯。芳族液晶聚酯 的实例包括可溶于卤代苯酚、非质子溶剂等的芳族液晶聚酯,如 JP-A-2004-269874和JP-A-2005-342980(两者通过引用结合在此)中公开的。 其中,可溶于非质子溶剂的芳族液晶聚酯优选用于本发明。

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