[发明专利]输送带部件、输送带部件的带数据的制作方法以及输送带部件的制作方法有效
| 申请号: | 200710111876.3 | 申请日: | 2007-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN101094585A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
| 发明(设计)人: | 矶田昌志;向井胜彦;五十岚稔 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
| 主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;B65D73/02;B65D85/86;B65B15/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧;王景刚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送带 部件 数据 制作方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及用于将各种电子部件安装于印刷电路板上的电子部件安装装置的输送带部件、该输送带部件的带数据(以下称带数据)的制作方法以及输送带部件的制作方法。
背景技术
以往,将电阻、电容以及IC等电子元件安装在印刷电路板的电子元件安装装置(以下称安装装置)是从电子元件供给装置(以下简称芯片供给器)依次得到电子元件的供给,将电子元件用吸引嘴吸住,然后将它们安装到电路板的指定位置。
图13为表示先有技术的输送带部件的结构的图。在图13a中所表示输送带部件200的载体带201上,具有可以收存电子元件202的收存部203。在此场合,邻接的收存部203的间隔为等间距X1,载体带201的带宽为Y1。
在图13b中所表示输送带部件210的载体带211上,形成有可以收存电子元件212的收存部213。在该场合,相邻的收存部213的间隔为比图13a中的等间距X1宽的等间距X2,载体带211的带宽为比在图13a中表示的带宽Y1要宽的Y2。
在图13(c)中所表示输送带部件220的载体带221上,形成有可以收存电子元件222的收存部223。在该场合,相邻的收存部223的间隔是比图13b中表示的等间距的X2要宽的等间距X3,载体带221的带宽为比在图13b中的带宽Y2要宽的Y3。
在先技术的特开2005-310986中公开了这样一种技术,即通过判定供给器上是否装有适当的输送带的卷轴,从而能更确实地将上述电子元件安装在印刷电路板的适当的位置。
但是,在特开2005-310986中公开的输送带部件中,如图13所示的那样,仅仅是将一种电子元件封入。这样,在安装装置中,就有必要对装有要安装在印刷电路板上的电子元件的种类相同的数目的装有输送带部件的芯片供给器加以收存。但是,安装装置收存芯片供给器的数量是有限的。
近年来的印刷电路板,随着其安装密度的增大,需要安装的电子元件的数量以及种类都有增加的倾向,这就使芯片供给器的数量增加。在这种场合,与其增加1台的安装装置中可能收存的芯片供给器的数量,倒不如,使用多台的安装装置来加以对应。但是,这样又产生了生产效率降低的问题。
进一步,由于在1块印刷电路板上使用的电子元件数量与在输送带部件中所收存的电子元件数量不同,输送带部件中的电子元件会在生产中的不同的时刻用光。其结果是,为了更换输送带部件,频繁的停止安装装置,致使安装装置的运转率变低。
本发明就是鉴于上述的问题,提供一种可以将各种电子元件高效地安装在印刷电路板上的输送带部件,这样的输送带部件的带数据的制作方法以及输送带部件的制造方法。
发明的内容
为了达到以上目的,提出了以下技术方案:
(1)一种输送带部件,其被置于向印刷电路板上安装电子元件的电子元件安装装置上,其特征在于包括多种类的电子元件、具有分别收存该电子元件的收存部的载体带以及覆盖该载体带的覆盖带。
(2)如上述(1)所述的输送带部件,其特征在于所述载体带可以与所述覆盖带一起卷取。
(3)如上述(1)或(2)所述的输送带部件,其特征在于所述收存部收存有向印刷电路板安装的多种类的电子元件。
(4)如上述(1)-(3)的任一项所述的输送带部件,其特征在于所述收存部对应于每个收存的电子元件,其形状都是不同的。
(5)如上述(1)-(4)的任一项所述的输送带部件,其特征在于所述载体带的所述收存部是在其纵向上按等间距而形成的。
(6)如上述(1)-(4)的任一项所述的输送带部件,其特征在于所述载体带的多个收存部在带的纵向上以不同的间距配置,由该多个收存部构成的组被以等间距配置。
(7)如上述(1)-(6)的任一项所述的输送带部件,其特征在于多个种类的电子元件作为一组被在载体带上反复收存,对每一组都设有表示基准位置的基准标记。
(8)如上述(7)所述的输送带部件,其特征在于所述标记为记录有所述电子元件的信息的条形码。
(9)一种输送带部件的带数据的制作方法,所述输送带部件被置于将电子元件安装于印刷电路板上的的电子元件安装装置中,其特征在于包括,
按照规定的选择条件选出电子元件的步骤;
将选出的电子元件按规定的条件进行分组的步骤;
对分了组的电子元件是否满足所述电子元件安装装置的设备条件进行判断的步骤;
在分了组的电子元件满足所述电子元件安装装置的设备条件的场合,制作带数据的步骤;
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