[发明专利]具有通道阻挡器的喷墨头及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710111875.9 申请日: 2005-06-21
公开(公告)号: CN101070009A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 朴用植;金光烈;朴性俊 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/055;B41J2/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 通道 阻挡 喷墨 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种喷墨头,其包括:

衬底;

布置在所述衬底上的发热电阻器;

布置在所述衬底上的墨室层,用于提供至少一个开口部分,所述墨室层具有第一厚度;

布置在所述开口部分上的通道阻挡器,用于和所述墨室层一起将所述发热电阻器包围起来,所述通道阻挡器具有比所述第一厚度小的第二厚度;以及

布置在所述墨室层上的喷嘴层,具有与所述发热电阻器对应的喷嘴。

2.如权利要求1所述的喷墨头,其中所述墨室层包括下部墨室层和覆盖所述下部墨室层的上部墨室层,并且所述下部墨室层与通道阻挡器由相同材料制成,并具有相同厚度。

3.如权利要求2所述的喷墨头,其中,所述发热电阻器具有矩形外形。

4.如权利要求3所述的喷墨头,其中,与发热电阻器间隔开的通道阻挡器和下部墨室层包围所述发热电阻器并在其内侧与外侧之间以第一宽度形成矩形框架结构。

5.如权利要求4所述的喷墨头,其中,所述上部墨室层包括第二内侧,其与发热电阻器之间的间隔距离和下部墨室层的内侧与发热电阻器之间的距离相等,且上部墨室层具有第二宽度,所述第二宽度大于等于所述矩形框架的内侧和外侧之间的第一宽度。

6.如权利要求3所述的喷墨头,其中,所述发热电阻器的至少一侧通过所述开口部分暴露。

7.如权利要求3所述的喷墨头,其中,所述发热电阻器的至少一个角部通过所述开口部分暴露。

8.如权利要求3所述的喷墨头,其中,所述发热电阻器的一个选定侧和所述选定侧的两个角部通过所述开口部分暴露。

9.如权利要求3所述的喷墨头,其中,所述发热电阻器的三个角部和所述三个角部之间的两个侧面通过所述开口部分暴露。

10.如权利要求3所述的喷墨头,其中,所述通道阻挡器和下部墨室层形成包围发热电阻器的环形结构。

11.如权利要求3所述的喷墨头,其进一步包括:

一墨水送料通道,其穿透所述衬底并与通过所述墨室界定的墨水通道连通。

12.如权利要求11所述的喷墨头,其中,所形成的墨水送料通道呈横贯包围发热电阻器的墨室的一侧和通道阻挡器的线形。

13.如权利要求3所述的喷墨头,其进一步包括:

一阻挡层,其布置在所述衬底上,与墨室层和通道阻挡器隔开,并且其布置在发热电阻器的一侧。

14.如权利要求13所述的喷墨头,其中,所述阻挡层和所述上部墨室层由相同材料构成,并且具有和墨室层相同的第一厚度。

15.如权利要求14所述的喷墨头,其中,所述阻挡层具有平行于所述发热电阻器的一侧的条形。

16.如权利要求1所述的喷墨头,其中所述墨室层与所述喷嘴层一体形成。

17、如权利要求1所述的喷墨头,还包括:

位于所述发热电阻器与墨室层之间的钝化层。

18.如权利要求17所述的喷墨头,还包括:

形成在所述钝化层上的抗气穴层。

19.一种制作喷墨头的方法,所述方法包括:

在一衬底上形成一发热电阻器,以生成喷墨所需的压力;

形成布置在所述衬底上,并具有第一厚度的墨室层,用于提供至少一个开口部分;

形成布置在所述开口部分处的通道阻挡器,用于和所述墨室层一起将所述发热电阻器包围起来,且所述通道阻挡器具有比所述第一厚度小的第二厚度;以及

形成布置在所述墨室层上的带有喷嘴的喷嘴层,所述喷嘴与所述发热电阻器相对应。

20.如权利要求19所述的方法,其中,墨室层、通道阻挡器和喷嘴层的形成包括:

在所述衬底上形成一墨室/阻挡器层,以包围所述发热电阻器;

在具有所述墨室/阻挡器层的衬底上,以及所述墨室/阻挡器层的预定区域上形成一上部墨室层,从而和由上部墨室层暴露的墨室/阻挡器层一起界定通道阻挡器;以及

形成具有喷嘴的喷嘴层,使其与所述上部墨室层的上表面接触。

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