[发明专利]用于防伪的贵金属纪念币或硬币

权利要求书

1、一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体(1)和埋设在所述的币本体(1)内的防伪芯片(2)，其特征在于：所述的防伪芯片(2)为识别芯片，该识别芯片中储存有预设的识别码，且预设在该芯片中的识别码可被读出。

2、根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的币本体(1)上开设有凹槽(11)，所述的防伪芯片(2)位于所述的凹槽(11)内，所述的币本体(1)上在位于所述的凹槽(11)的槽口处覆盖有遮蔽体(3)，该遮蔽体(3)由可透射电磁波信号的材料制成，所述的遮蔽体(3)将所述的防伪芯片(2)密封在所述的凹槽(11)内。

3、根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的凹槽(11)开设在所述的币本体(1)的外圆周表面上。

4、根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的凹槽(11)开设在所述的币本体(1)的侧表面上。

5、根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的遮蔽体(3)的材料为人工钻石材料。

6、根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的凹槽(11)内覆盖有绝缘膜(4)，所述的绝缘膜(4)将所述的币本体(1)和所述的防伪芯片(2)相隔开。

7、根据权利要求6所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的绝缘膜(4)为粘接材料，该粘接材料将所述的防伪芯片(2)粘接在所述的币本体(1)的凹槽(11)内。

8、根据权利要求6所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的防伪芯片(2)粘贴在所述的绝缘膜(4)上。

9、根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的防伪芯片(2)为集成电路芯片。