[发明专利]连接器结构无效
| 申请号: | 200710111038.6 | 申请日: | 2007-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN101325294A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
| 发明(设计)人: | 甘锦能;张育钧 | 申请(专利权)人: | 庆陞工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/04;H01R13/627;H01R13/46 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接器结构,特别涉及一种由接触脚及本体构成,不需设置软性信号线,不仅结构件单、制作容易、成本低,同时接触脚高度精度控制容易,且有利于与电子装置快速连接与分离的双头连接器。
背景技术
请参阅图1所示,现有用以传输电话、网络等电信号的传输线组90,其是包括一具有一定长度的软性信号线91,于所述信号线91两端分别设有一连接器92,所述连接器92是由一壳体921及多个导电芯片922构成,所述传输线组90的组装方式是先将信号线91的导线911插入所述壳体921,再将导电芯片922嵌入所述壳体921,通过所述导电芯片922与所述壳体921成紧配合,且由所述导电芯片922顶缘顶抵于所述导线911,藉此使所述信号线91两端的连接器92构成电连接状态。
然而所述类传输线组90所存在的缺失在于所述多个导电芯片922的组装深度难以精确掌控,常造成高低不一的情形,因此造成与导线911接触不良,或与所插接的装置接触脚接触不良等状况;再者,所述类传输线组90必须藉助治具方能进行组装,组装困难;其次,由于信号线91具有柔软性,其优点虽在于可挠性调整以适应不同方向的插接座,然而却不适用于必须机动插接及分离的电子装置检测制程,换言之,当其中一端连接器92固定连接于装置时,另一端连接器92是呈自然下垂状态,欲插接电子装置时,操作者必须将下垂的连接器92拾起,方能插接于电子装置,耗费时间且操作不便,且所述信号线91容易受到拉扯产生松脱而与导电芯片922接触不良。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失,本发明的目的在于提出一种连接器结构,利于与电子装置快速连接与分离。
为达到上述目的,本发明提出一种连接器结构,其包含:
一本体,其具有多个的插槽;
多个接触脚,是设置于所述本体,且所述接触脚的两端是分别插置于所述本体对应的插槽内。
其中所述本体是延伸一定长度,于所述本体两端对称各设有多个插槽。
其中所述本体两端是具有相同数量的插槽,且所述插槽具有相互平行的插入方向。
其中所述插槽的插入方向是垂直于所述本体的长度延伸方向。
其中所述多个接触脚是与所述本体一体成型。
其中所述多个接触脚是以铆合方式结合于所述本体。
其中所述多个接触脚是设置于一定位件,由所述多个接触脚与所述定位件构成一接触脚组件,所述接触脚的两端是突出于所述定位件外,所述定位件可与所述本体相连结。
其中所述多个接触脚是与所述定位件一体成型。
其中所述本体的约中央部位具有一凹槽,所述凹槽是可容置所述定位件。
其中所述凹槽与所述定位件之间设有卡勾与卡槽,通过卡勾勾设于卡槽,使所述定位件定位于所述凹槽内。
其中所述接触脚包括:
一中央段,是延伸一定长度;
两插置段,是分别设置于所述中央段两端且相互平行,是用以插设于所述本体的插槽。
其中所述多个接触脚是与所述定位件一体成型。
其中所述本体设有一弹性片,所述弹性片具有一朝向所述本体及与所述本体分离的弹性按压方向。
其中所述弹性片是与所述本体一体成型。
其中所述本体及定位件是工程塑料(ABS)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)或聚丙烯(PP)等塑料材料其中之一或其组合。
其中所述接触脚是具有导电性的金属材质。
为了对本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同,现配合图示详细说明如后。
附图说明
图1是现有连接线组的结构示意图;
图2是本发明的实施例的分解结构立体图;
图3是本发明图2实施例的分解结构剖视图;
图4是本发明图2实施例的组合结构立体图;
图5是图4的A-A剖视图;
图6是本发明另一实施例的组合结构立体图。
附图标记说明:10、100-连接器结构;11、110-本体;111、1110-插槽;112-凹槽;113-卡勾;114-弹性片;12-接触脚组件;121、120-接触脚;1211-中央段;1212-插置段;122-定位件;123-卡槽;20、30-电子装置;21、31-插接孔;22、32-导电脚;A-本体延伸方向;B-弹性片弹性方向;C-插槽插入方向;L-本体延伸长度;90-传输线组;91-信号线;911-导线;92-连接器;921-壳体;922-导电芯片。
具体实施方式
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