[发明专利]过电流保护元件的制作方法

权利要求书

1.一种过电流保护元件的制作方法，其特征在于包含以下步骤：

提供至少一电流感测元件，所述电流感测元件包含第一电极箔、第二电极箔和物理接合于所述第一与所述第二电极箔之间的正温度系数(PTC)导电材料层，所述PTC导电材料层包含至少一结晶性高分子聚合物和导电填充料；和

在预设温度下，加压所述电流感测元件，使所述PTC导电材料层的侧边生成至少一溢流部而形成所述过电流保护元件。

2.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述预设温度高于所述PTC导电材料层的软化点。

3.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述预设温度高于所述PTC导电材料层的熔点。

4.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述溢流部的面积小于其所在所述电流感测元件的面积。

5.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述电流感测元件进一步包含：

第一导电片，设置在所述第一电极箔的外侧；和

第二导电片，设置在所述第二电极箔的外侧。

6.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述电流感测元件是经冲切而成的。

7.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述加压电流感测元件的步骤包含：

将所述电流感测元件置于具有固定深度的容具内，所述固定深度小于所述电流感测元件的厚度；和

使用热压头施压于所述第一电极箔，以使所述电流感测元件的厚度被压缩到所述固定深度。

8.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述加压电流感测元件的步骤使用两个热压头分别施压于所述电流感测元件的第一和第二电极箔，以使得所述电流感测元件被压缩到固定厚度。

9.根据权利要求8所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述固定厚度小于

所述电流感测元件的原厚度。

10.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述加压电流感测元件的步骤利用局限所述电流感测元件在第一方向上热膨胀到固定厚度，而在垂直于第一方向的第二方向上将所述PTC导电材料层挤压而生成所述至少一溢流部。

11.根据权利要求10所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述固定厚度大于所述电流感测元件的原厚度。

12.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述电流感测元件的体积电阻值小于0.1Ω-cm。

13.根据权利要求12所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述结晶性高分子聚合物包含高密度聚乙烯和低密度聚乙烯。

14.根据权利要求12所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述导电填充料为碳化钛。

15.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述电流感测元件可承受的电压大于等于250伏特。

16.根据权利要求15所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述结晶性高分子聚合物包含高密度聚乙烯。

17.根据权利要求15所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述导电填充料为碳黑。

18.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于每个所述过电流保护元件具有相同的厚度。

19.根据权利要求1所述的过电流保护元件的制作方法，其特征在于所述加压电流感测元件的步骤的压力大于2.5MPa。