[发明专利]半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710110130.0 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN101101909A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 秋叶俊彦;内藤孝洋 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,包括:

具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第一背表面的第一布线衬底;

安装在所述第一布线衬底的所述第一主表面上的微计算机芯片;

具有第二主表面和与所述第二主表面相对的第二背表面的第二布线衬底,所述第二布线衬底设置在所述微计算机芯片上;

用于将第一布线衬底和第二布线衬底相互电连接的多个第一凸起电极;和

设置在所述第一布线衬底的所述第一背表面上的多个第二凸起电极,

其中,所述第二布线衬底包括第一和第二存储芯片,所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上,所述第一和第二存储芯片与外部时钟信号的前边沿与后边沿同步地传输数据。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,在所述第一布线衬底的所述主表面和/或所述第二布线衬底的所述主表面上设有散热板。

3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述微计算机芯片倒装片键合在所述第一布线衬底上。

4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,安装在所述第一布线衬底上的所述微计算机芯片的数量为多个。

5.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一凸起电极设置在形成于所述第一布线衬底的所述第一主表面上的多个第一键合引线与形成于所述第二布线衬底的所述第二背表面上的多个第二键合引线之间。

6.根据权利要求5所述的半导体器件,其中,所述微计算机芯片通过所述第一键合引线、所述第一凸起电极和所述第二键合引线与所述第一和第二存储芯片电连接。

7.根据权利要求6所述的半导体器件,其中,从所述第一存储芯片的第一电极焊盘到与所述第一电极焊盘相对应的所述第二布线衬底的所述第二键合引线的第一距离、与从所述第二存储芯片的第二电极焊盘到与所述第二电极焊盘相对应的所述第二键合引线的第二距离互相相等。

8.根据权利要求7所述的半导体器件,其中,所述第一距离与所述第二距离之间距离的允许范围在±2mm内,优选在±1mm内。

9.一种半导体器件,包括:

具有主表面和与所述主表面相对的背表面的第一布线衬底;

安装在所述第一布线衬底的所述主表面上的微计算机芯片;

具有主表面和与所述主表面相对的背表面的第二布线衬底,所述第二布线衬底设置在所述微计算机芯片上;

用于将所述第一布线衬底与所述第二布线衬底相互电连接的多个第一凸起电极;和

设置在所述第一布线衬底的所述背表面上的多个第二凸起电极,

其中,所述第二布线衬底包括第一存储芯片和第二存储芯片,所述第一和第二存储芯片分别具有对于各自的主表面和背表面所开的通孔,所述第一和第二存储芯片通过分别嵌入到所述通孔中的导体而相互电连接,所述第一和第二存储芯片与外部时钟信号的前边沿与后边沿同步地传输数据。

10.根据权利要求9所述的半导体器件,其中,所述第一布线衬底的所述主表面和/或所述第二布线衬底的所述主表面上设有散热板。

11.根据权利要求9所述的半导体器件,其中,所述微计算机芯片倒装片键合在所述第一布线衬底上。

12.根据权利要求9所述的半导体器件,其中,所述第一凸起电极设置在形成于所述第一布线衬底的第一主表面上的多个第一键合引线与形成于所述第二布线衬底的第二背表面上的多个第二键合引线之间。

13.根据权利要求12所述的半导体器件,其中,所述微计算机芯片通过所述第一键合引线、所述第一凸起电极和所述第二键合引线与所述第一和第二存储芯片电连接。

14.根据权利要求13所述的半导体器件,其中,从所述第一存储芯片的第一电极焊盘到与所述第一电极焊盘相对应的所述第二布线衬底的所述第二键合引线的第一距离、与从所述第二存储芯片的第二电极焊盘到与所述第二电极焊盘相对应的所述第二键合引线的第二距离相等。

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