[发明专利]散发热负荷的热沉以及并行散发热负荷的方法

说明书

技术领域

本发明的领域是散失热负荷的热沉，热负荷的并行散发以及热负荷的对流散发。

背景技术

1948年开发的EDVAC计算机系统通常被认为是计算机时代的来临。自此以后，用户依赖于计算机系统简化信息管理过程。今天的计算机系统远比诸如EDVAC的早期系统复杂。这些现代的计算机系统给出强大的计算资源，从而通过利用诸如数据库管理系统、字处理软件、电子数据表、客户/服务器应用程序、网络服务等计算机软件，提供宽范围的信息管理能力。

为了提供强大的计算资源，计算机设计师必须设计强大的计算机处理器以及高速存储模块。当前的计算机处理器，例如，能每秒执行数十亿条计算机程序指令。这些计算机处理器和存储模块的运行需要大量电力。处理器在运行过程中常常消耗100瓦以上的电力。消耗如此大的电力将产生相当多的热量。除非排走热量，否则计算机处理器或存储模块产生的热量能够降低或损坏器件的功能。

为了防止电子器件退化或损坏，计算机设计师可以利用常规的热沉或液体金属冷却技术从电子器件中去除热量。常规热沉具有翅片，用于将热量散发到热沉周围的环境中。常规热沉从电子器件吸收热量，并通过传导将热量传递到散热翅片上。常规热沉的缺点是，这些热沉没有利用液体金属冷却技术提供的更先进的冷却方案。

液体金属冷却技术使液体金属流到电子器件附近吸收热量，然后快速将液体金属转移几厘米远到达附近的热交换器，例如常规的热沉，用于冷却液体金属。将液体金属从电子器件快速传递走，可以从器件本地去除热量。接着，将冷却的液体金属返回到处理器或存储模块，重新开始循环。液体金属冷却技术的缺点是，这种技术需要将液体金属从热源传递到热交换器的泵，而泵常常失效。当泵失效时，电子器件常常在关闭计算机系统或更换泵之前损坏。

发明内容

本发明提供散发热负荷的热沉，包括热沉基底，热沉基底在热沉基底内具有热沉基底槽，热沉基底能从热源接收热负荷；装在热沉基底上的散热翅片，每个散热翅片在散热翅片内具有热翅片槽；以及在热基底槽和热翅片槽内的热传递物质，热传递物质能将热负荷从热沉基底传递到散热翅片。

本发明提供并行散发热负荷的方法，包括在热沉基底中接收热源的热负荷，经过热传导通道将热负荷传递到装在热沉基底上的散热翅片，并经过热对流通道将热负荷传递到散热翅片。

本发明提供对流散发热负荷的方法，包括提供经过热沉基底和装在基底上的多个翅片的热对流通道，使含有热负荷的热传递物质流过热对流通道。

本发明的上述和其它目的、特征和优点，将从以下附图所示的本发明典型实施例的更具体的描述中变得清楚，附图中相同的参考数字表示本发明典型实施例的相同部分。

附图说明

图1是根据本发明实施例的、一个散发热负荷的典型热沉的分解立体图；

图2是根据本发明实施例的、一个散发热负荷的热沉中使用的典型热沉基底的分解立体图；

图3是根据本发明实施例的、一个散发热负荷的热沉中使用的典型热沉基底的分解立体图；

图4是根据本发明实施例的、另一个散发热负荷的典型热沉的分解立体图；

图5是根据本发明实施例的、另一个散发热负荷的典型热沉的立体图；

图6是表示根据本发明实施例的、一种并行散发热负荷的典型方法的流程图；

图7是表示根据本发明实施例的、另一种并行散发热负荷的典型方法的流程图；

图8是表示根据本发明实施例的、一种对流散发热负荷的典型方法的流程图；

图9是表示根据本发明实施例的、另一种对流散发热负荷的典型方法的流程图；

图10是表示根据本发明实施例的、对流散发热负荷的另一种典型方法的流程图。

具体实施例方式

下面参考附图，从图1开始，描述根据本发明实施例的散发热负荷的典型热沉、并行散发热负荷的典型方法，以及对流散发热负荷的典型方法。图1是根据本发明实施例的、散发热负荷的典型热沉100的分解立体图。热负荷是诸如计算机处理器或存储芯片等热源106产生的热能。热负荷的度量通常以焦耳为单位表示。热源随着时间产生热负荷的速率通常以瓦特为单位表示。