[发明专利]具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台

权利要求书

1.一种具可分离电性检测系统的半导体组件检测机台，供多个待测半导体组件的电性与实境测试，其特征在于，该机台包含：

实境测试系统，该实境测试系统包括：

多个分别形成有多个容置槽、用以承载多个待测半导体组件的测试座；

多个用以检测所述待测半导体组件位置的位置状态感测装置；

多个分别对应各该测试座的测试装置，各该测试装置分别具有本体、及相对该本体沿一方向移动的测试臂，各该测试臂分别具有多个分别对应所述容置槽的下压部；

多个将所述测试座在启始位置、对应各该感测装置、测试装置位置、及出料位置间移动的递送装置；及

多个分别安装在各该容置槽或下压部之一、用以电性连接各该待测半导体组件的连接器；及

电性检测系统，该电性检测系统包括：

多个供检测所述半导体组件电性数据的电性检测装置；

用以将该实境测试系统的所述连接器电性连接至各该电性检测装置的连接端口，这样，该电性检测系统是以可分离的电性连结至该实境测试系统。

2.如权利要求1所述的半导体组件检测机台，其特征在于，其进一步包含用以将所述连接器电性连接至各该对应电性检测装置。

3.如权利要求2所述的半导体组件测试机台，其特征在于，该实境测试系统的各该测试装置分别包括供对应各该测试座的光源。