[发明专利]散热模组及应用其之电子装置有效

专利信息
申请号: 200710109853.9 申请日: 2007-05-31
公开(公告)号: CN101316498A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 陈启全;吴明修 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 散热 模组 应用 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种散热模组及应用其的电子装置,且特别是有关于一种具有单点接触式弹片的散热模组及应用其的电子装置。

背景技术

在计算机系统中处理器的频率愈来愈高,运算处理的速度也愈来愈快,因此散热模组的重要性相对提升。散热模组将系统中的废热排除,以避免系统过热所造成的问题,系为整体稳定度和效能评比的重要指标之一。

请同时参照图1及图2,图1所示为一种传统电子装置的散热模组10的示意图,图2所示为图1的传统电子装置的散热模组的剖面图。传统的散热模组10包括一弹片14、一导热元件13及一均温元件12。导热元件13系设置于均温元件12上,均温元件12系设置于一电子元件11上。将导热元件13、均温元件12及电子元件11设置于一电路板15上。弹片14具一平板14a及数个延伸弹力臂14b。一般来说,延伸弹力臂14b上具对称的四个固定孔14c,并具折弯处14f。导热元件13、均温元件12及电子元件11系设置于弹片14的下,且固定孔14c系锁固于对应的数个螺丝孔16上,使弹片14形成一弹力P(如图2所示)。

如图2所示,弹力P系作用于电子元件11表面的几何中心L,使电子元件11产生的废热透过均温片12传送至导热元件13。然而,使用对称的四个固定孔14c的弹片14无法有效节省散热模组10所占用的空间。

再者,传统的散热模组10容易产生弹力偏离几何中心L的情况。请参照图3A及3B,其所示为传统电子装置的散热模组10的缺点。在图3A中,由于每一延伸弹力臂14b的宽度与厚度不相同,使每一延伸弹力臂14b的力臂不相等,因此弹力P偏离几何中心L。在图3B中,由于固定孔14c的位置不对称,使延伸弹力臂14b的力臂不相等,因此弹力P偏离几何中心L。弹力P偏离几何中心L导致导热元件13受力不均匀,因此电子元件11的废热无法有效的传至导热元件13,进而影响散热模组10的效果且降低散热模组10的稳定性。

若欲保持弹力作用于电子元件11的中心线L上,需藉由改变弹片14的材质、宽度、厚度或保持固定孔14c的位置对称,以形成相同的力臂于每一延伸弹力臂14b上,使弹力P位于中心线L上并均衡作用于导热元件13。然而此作法须分别计算延伸弹力臂14b的力臂再调整的,设计过程不仅繁复且费时。

发明内容

有鉴于此,本发明系有关于一种散热模组及应用其的电子装置,利用单点接触式弹片施加弹力于导热元件,且弹片实质上位于电子元件表面的几何中心,使弹力均匀作用至导热元件,以提高散热模组的散热效果。再者,利用单点接触式弹片的特性,当延伸弹力臂具不相等的力臂时,散热模组仍具有良好的效果,进而提高稳定性。

根据本发明的一方面,提出一种散热模组。散热模组系设置于一电子元件,电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面,并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点,凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板,使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。

根据本发明的另一方面,提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、一电子元件及一散热模组。电子元件设置于电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面,并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点,凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板,使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。

为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:

附图说明

图1所示为一种传统电子装置的散热模组的示意图;

图2所示为图1的传统电子装置的散热模组的剖面图;

图3A及3B所示为传统电子装置的散热模组的缺点;

图4所示为依照本发明一较佳实施例的电子装置的示意图;

图5所示为图4的电子装置的剖面图;

图6所示为图4的电子装置的组装图;以及

图7A及7B所示为弹片的延伸弹力臂具不相同力臂的示意图。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华硕电脑股份有限公司,未经华硕电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710109853.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top