[发明专利]感光性转印材料、层合体及其制备方法、液晶显示装置用基板、液晶显示元件及液晶显示装置无效

专利信息
申请号: 200710109514.0 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN101097402A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 后藤英范 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 材料 合体 及其 制备 方法 液晶 显示装置 用基板 液晶显示 元件
【说明书】:

发明领域

本发明涉及适合形成构成液晶显示装置的像素(如R,G,B等)、黑色矩阵及结构物(如在基板上配置的保持规定间隙的间隔条)的感光性转印材料以及用该感光性转印材料制备的层合体、液晶显示装置用基板及液晶显示装置,特别是涉及对近年来作为液晶显示装置的制备方法已成为主流的ODF(One Drop Fill)方式适合的感光性转印材料及由该感光性转印材料构成的,可显示高质量图像的液晶显示装置用基板和液晶显示装置。

背景技术

以往,液晶显示装置被广泛地用在显示高质量图像的显示装置上。液晶显示装置一般是在具有R、G、B像素和黑色矩阵的滤色片基板和TFT基板之间,按规定的排列方向配置可显示图像的液晶层,由于均匀地维持该基板间隔即液晶层的厚度决定着图像的质量,为此,配设了为保持一定的液晶层厚度的间隔条。

在滤色片等各种记录元件的制备中有用的转印材料是在临时支持体上设有转印层,其使用方法一般是采用将其输送到作为被转印介质的基材上,使转印层与基材密合后,转印层从临时支持体上向基材转印的方法。

但是,以往的转印材料,转印不完全、像素、黑色矩阵及构造物的精度不高,也曾发生转印图像的密度不均匀和歪斜的现象。

另外,以操作工序上来看,如果转印材料的输送不良,则与被转印介质不能均匀地密合,也会造成同样的麻烦。

特别是为了完全地叠合,必须将转印材料预热,在高温下输送转印材料,这时,与常温下输送相比,特别是由输送不良引起的转印图像的质量变差容易发生。

为改善转印材料的输送性,曾提出过规定转印层的含水率和干燥重量的技术(如:参照特许文献1)。其次,作为其它的方法,记载了在转印层中添加硅酮化合物的方法(如:参照特许文献2)。由这些方法改善了转印层的表面特性,某种程度地改善了输送性。然而,这些方法只注意到转印面的特性,背面与辊筒接触输送时,未曾获得理想的效果。另外,特别是前者的情况,高温下输送时,由于受热,转印层中的含水率发生变化,也会担心得不到期望的效果。

[特许文献1]特开2001-80224公报

[特许文献2]特开平11-58999号公报

发明内容

考虑到了上述问题点的本发明的目的是提供输送性、特别是在高温条件下的输送性良好、能抑制由输送不良引起的转印图像的密度不均匀和发生歪斜现象的感光性转印材料,和由该感光性转印材料制作的层合体及其制备方法,并以达到该目的作为本发明的课题。

其次,本发明的别的目的是提供能够显示质量高的图像的液晶显示装置用的基板、液晶显示元件及液晶显示装置。

解决上述课题的方法如下所述。

(1)一种感光性转印材料,其特征是在临时支持体的一个面上至少具有感光性树脂层和辅助该感光性树脂层的转印的热塑性树脂层,上述临时支持体的与具有感光性树脂层的一侧相反的另一侧表面的表面粗糙度(Spa)为0.015~0.090μm,而且上述热塑性树脂层的层厚、和上述感光性树脂层的层厚、和上述热塑性树脂层在110℃时的熔融粘度η1、和上述感光性树脂层在110℃时的熔融粘度η2满足下述式(1)。

(d1/η1)/(d2/η2)>0.8  …式(1)

[式(1)中,η1:热塑性树脂层在110℃时的溶融粘度、η2:感光性树脂层在110℃时的熔融粘度、d1:热塑性树脂层的层厚、d2:感光性树脂层的层厚。]

(2)上述(1)的感光性转印材料,其特征是上述热塑性树脂层在110℃时的熔融粘度η1为200~3000Pa·s,上述感光性树脂层在110℃时的熔融粘度η2为350Pa·s~180000Pa·s,且上述热塑性树脂层的厚度为2~50μm。

(3)上述(1)或(2)中的感光性转印材料,其特征是在上述感光性树脂层中含有填充剂。

(4)上述(3)中的感光性转印材料,其特征是上述填充剂是填充颜料或颜料。

(5)上述(1)至(4)中的任一种感光性转印材料,其特征是上述感光性树脂层的厚度为1μm以上10μm以下。

(6)上述(1)至(5)中的任一种感光性转印材料,其特征是上述热塑性树脂层中含有高分子聚合物和增塑剂。

(7)一种层合体的制备方法,其特征是将上述(1)至(6)中的任一种感光性转印材料转印到基板上,再至少进行1次曝光、1次显影、至少1次烘烤。

(8)上述(7)中的层合体的制备方法,其特征是上述层合体在基板上设置了间隔条。

(9)上述(7)中的层合体的制备方法,其特征是上述层合体是在基板上设置像素而成。

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