[发明专利]天线装置的制造方法及结构

权利要求书

1.一种天线装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

热贴合步骤，以一导体薄片为基材，在该导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作，而相互固结成一挠性基板；

局部电镀步骤，在该导体薄片的一导接部处进行局部镀金或镀镍；

线路冲制步骤，对该挠性基板进行线路冲制；

贴保护膜步骤，在该挠性基板一方贴设保护膜；

贴固定膜步骤，在该挠性基板另一方贴设固定膜，继而完成一天线装置。

2.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该导体薄片可为铜箔或铝箔。

3.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该上绝缘层及下绝缘层是分别设有对应于该导接部的导接覆部。

4.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于：在线路冲制步骤中，该导体薄片冲设有接脚。

5.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于：在线路冲制步骤中，该导体薄片冲设有频率信道区。

6.如权利要求4所述的天线装置的制造方法，其特征在于：在该上绝缘层及下绝缘层分别冲设有对应于该接脚的接脚覆部。

7.如权利要求5所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该上绝缘层及下绝缘层分别冲设有对应于该导体薄片的频率信道区且具有相同构形的通道区。

8.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该保护膜是可为透明或透光的胶膜。

9.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于：该固定膜下方是结合一离型膜。

10.如权利要求1所述的天线装置的制造方法，更包含于贴固定膜步骤后，接续一外型冲制步骤。

11.一种天线装置，其特征在于包括：

导体薄片，具有电路线路；

上绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路上方；

下绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路下方；

保护膜，是设于该上绝缘层上方；

固定膜，是设于该下绝缘层下方。

12.如权利要求11所述的天线装置，其特征在于：该导体薄片可为铜箔或铝箔。

13.如权利要求11所述的天线装置，其特征在于：该导体薄片是凸设有导接部。

14.如权利要求13所述的天线装置，其特征在于：该上绝缘层及下绝缘层是对应该导接部分别设有导接覆部。

15.如权利要求13所述的天线装置，其特征在于：该导接部是具局部镀金或镀镍。

16.如权利要求13所述的天线装置，其特征在于：该导接部是冲设有接脚。

17.如权利要求13所述的天线装置，其特征在于：该导接部冲设有分离的接脚。

18.如权利要求11所述的天线装置，其特征在于：该导体薄片是冲设有频率信道区。

19.如权利要求17所述的天线装置，其特征在于：该上绝缘层及下绝缘层分别冲设有对应该接脚的接脚覆部。

20.如权利要求18所述的天线装置，其特征在于：该上绝缘层及下绝缘层冲设有对应于该导体薄片的频率信道区且具有相同构形的通道区。

21.如权利要求11所述的天线装置，其特征在于：该保护膜为透明的胶膜或透光的胶膜。

22.如权利要求11所述的天线装置，其特征在于：该固定膜是具有下方的黏层，该黏层是结合一离型膜。