[发明专利]低粘度可固化组合物

权利要求书

1.一种低粘度组合物，其包含一种或多种非缩水甘油醚环氧树脂、一种或多种催化剂和一种或多种惰性成分，其中所述一种或多种催化剂以有效地提供给所述组合物固化的量存在。

2.如权利要求1所述的组合物，其中所述一种或多种非缩水甘油醚环氧树脂包含一种或多种脂环族环氧树脂。

3.如权利要求2所述的组合物，其中所述一种或多种脂环族环氧树脂包含一种或几种环氧化二烯。

4.如权利要求3所述的组合物，其中所述环氧化二烯包含3，4-环氧环己基甲基，3，4-环氧环己烷羧酸酯、双(3，4-环氧环己基甲基己二酸酯)、乙烯基环己烯二酮、3，4-环氧-6-甲基环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、二氧化二环戊二烯及其混合物。

5.如权利要求1所述的组合物，其中所述非缩水甘油醚环氧树脂以密封剂的大约20wt％到大约60wt％的范围存在。

6.如权利要求1所述的组合物，其中所述一种或多种催化剂包含至少一种超强酸催化剂。

7.如权利要求6所述的组合物，其中所述一种或多种超强酸催化剂是六氟锑酸盐。

8.如权利要求1所述的组合物，其中所述一种或多种催化剂以所述组合物的大约0.9wt％以上的量存在。

9.如权利要求8所述的组合物，其中所述一种或多种催化剂以所述组合物的大约1.4wt％以上的量存在。

10.如权利要求1所述的组合物，其中所述一种或多种惰性成分包括活性的或非活性的稀释剂。

11.如权利要求10所述的组合物，其中所述活性的或非活性的稀释剂包含细颗粒填料。

12.如权利要求11所述的组合物，其中所述一种或多种细颗粒填料是不导电填料。

13.如权利要求12所述的组合物，其中所述一种或多种细颗粒不导电填料的平均粒径大约3微米以下。

14.如权利要求13所述的组合物，其中所述一种或多种细颗粒不导电填料的平均粒径大约1微米以下。

15.如权利要求11所述的组合物，其中所述一种或多种细颗粒不导电填料选自硅石、熔凝硅石、球形熔凝硅石、云母、滑石、中空玻璃珠、氧化锌、氧化镁及其混合物。

16.如权利要求1所述的组合物，其中所述一种或多种惰性成分以密封剂的大约5wt％到大约60wt％的范围存在。

17.如权利要求1所述的组合物，进一步包含一种或多种多元醇。

18.如权利要求17所述的组合物，其中所述一种或多种多元醇选自聚酯型多元醇、聚醚型多元醇、聚烯烃多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚羟基醚(取代或未取代的聚亚烷基醚二醇或多羟基聚亚烷基醚)、多羟基聚酯、多元醇的环氧乙烷或环氧丙烷加合物、甘油的单取代酯、聚丁二烯二醇、聚异丁烯二醇、聚碳酸酯及其混合物。

19.如权利要求17所述的组合物，其中所述一种或多种多元醇以密封剂的大约5wt％到大约40wt％的范围存在。

20.如权利要求1所述的组合物，进一步包括一种或多种非环氧、低粘度活性稀释剂。

21.如权利要求20所述的组合物，其中所述一种或多种非环氧、低粘度活性稀释剂选自乙烯醚、环内脂。

22.如权利要求21所述的组合物，进一步包括环氧稀释剂，其选自对-叔丁基苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、烷基酚的缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚及其混合物。

23.如权利要求1所述的组合物，进一步包括选自表面活性剂，有机丙烯酸聚合物、硅氧烷、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、乙二胺基聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、多元醇基聚氧化烯、脂肪醇基聚氧化烯、脂肪醇聚氧化烯烷基醚，偶联剂，脱气剂，流动添加剂，助粘剂及其混合物的一种或多种。

24.一种制备电子器件的方法，包含步骤：将基片放置靠近一个或多个电子元件，使得所述基片和所述一个或多个电子元件之间形成缝隙；将如权利要求1所述的低粘度底部填充密封剂应用在所述缝隙区域；和加热所述电子器件到足以固化所述低粘度底部填充密封剂的温度。

25.一种电子器件，其包含如权利要求1所述的低粘度底部填充密封剂。