[发明专利]片状电容器

说明书

本申请要求于2006年6月2日在韩国知识产权局提交的第2006-49779 号韩国专利申请的权益，该申请的内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种结构稳定的小型化片状电容器，更具体地讲，在该片状 电容器中，台阶分别形成在阳极引导端和阴极引导端的外表面上，以通过更 大的力将铸件(molding)和引导端结合到一起，从而最低限度地使外部湿气穿 透进去，以确保稳定的电性能。

背景技术

通常，钽电容器，即，固体片状电容器广泛地用在需要低范围额定电压 的应用电路(application circuit)和普通工业装置中。特别地，固体片状电容器 广泛地用在频率特性差的电路中。此外，固体片状电容器被大量使用以降低 移动电信装置的噪声。

如图1所示，传统的片状电容器100包括电容器装置104、钽引线(tantalum lead wire)106、阳极引导端110和阴极引导端114。电容器装置104安装在铸 件102内。钽引线106与电容器装置104一体地形成，并从电容器装置104 的一部分突出。阳极引导端110通过焊缝补强(weld reinforcement)108电连接 到钽引线106，并且阳极引导端110局部地突出到铸件102的外部。阴极引 导端114与阳极引导端110相对地形成，并与电容器装置104接触。

此外，在该传统的片状电容器100中，阳极引导端110和阴极引导端114 通过焊料(soldering)安装在印刷电路板(PCB)130上。

同时，为了制造片状电容器100的电容器装置104，通过压制使电介质 粉末形成平行六面体形并进行烧结。接着，通过化学转化在电介质粉末的外 表面上形成电介质膜。然后，所生成的电介质膜被注入到硝酸锰溶液 (manganese nitrate solution)中，以在其外表面上形成由固体电解质制成的二氧 化锰(manganese dioxide)层。

近来，如上所述的传统的片状电容器100已被广泛地用在紧凑的装置中， 从而其尺寸逐渐减小。片状电容器100的尺寸较小也使阳极引导端110和阴 极引导端114的尺寸减小。然而，这将使阳极引导端110和阴极引导端114 以及电容器装置104通过更小的力结合在一起。

也就是说，阳极引导端110和阴极引导端114应该通过铸件102固定地 结合到钽引线106或者电容器装置104上，从而不给电子装置造成麻烦。

然而，根据现有技术的阳极引导端110和阴极引导端114仅仅插入在铸 件102中。因此，如果施加外力，则会使阳极引导端110和阴极引导端114 与电容器装置104或者钽引线106分离。

此外，当阴极引导端114通过Ag膏124电连接到电容器装置104时， Ag膏124的结合区域减小，就会防碍稳定的电连接。

图2示出了传统的片状电容器200的另一示例，该片状电容器200在第 6,262,878号美国专利申请中公开。

在图2的片状电容器中，电容器装置202具有形成在其外表面上的阴极 层204和从其一部分突出的钽引线206。此外，平坦的阴极引导端210形成 在阴极层204的下侧表面上，以电连接到阴极层204。同时，平坦的阳极引 导端220形成在所述下侧表面的另一部分上，以电连接到阳极连接构件214 上。

此外，形成铸件240以围绕电容器装置202、钽引线206、阴极引导端 210和阳极引导端220。

在如上所构造的片状电容器200中，为了提高电容器装置202的体积比， 阳极引导端220和阴极引导端210位于阴极层204的下侧表面上。此外，阳 极引导端220和阴极引导端210通过焊料232电连接到PCB基板230。另外， 在该传统的结构中，阳极引导端220和阴极引导端210没有牢固地结合到铸 件240。

特别地，在传统的片状电容器200中，形成在阴极层204的下侧表面上 的阳极引导端220和阴极引导端210通过焊料232附于PCB基板230上。该 焊料232涂覆在阳极引导端220和阴极引导端210的侧部上，从而使阳极引 导端220和阴极引导端210稳固地电连接到PCB基板230上。