[发明专利]片状开关模块有效

专利信息
申请号: 200710108917.3 申请日: 2007-06-04
公开(公告)号: CN101090040A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 石原一哉;土屋康介;渡边昭 申请(专利权)人: 西铁城电子股份有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/83
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 片状 开关 模块
【说明书】:

相关申请的交互参照 

本申请是基于2006年6月5日提出的日本专利申请案第2006-156525号,并主张其优先权,其揭露的内容并入本文中作为整体的参考。 

技术领域

本发明涉及安装在移动电话、移动终端装置等的开关面板上的片状开关模块。

背景技术

如图7中所示的片状开关10传统上使用在许多种类的电子设备(诸如移动电话、移动终端装置等)的按键输入部分。一些片状开关的每个片状开关具有照明功能包含按键开关8,以及光源或发光组件6,其中每个发光组件6配置在各按键开关8的附近。

另一方面,图8显示传统片状开关1其包含一个或多个发光组件6与平板型导光板(light guiding plate)5的截面结构(参考日本专利申请案公告第2004-69751号,图9)。片状开关1进一步包含设置有固定接点(fixed contacts)3、接线图案(wiring pattern)、可动接点(movable contacts)4的电路板2和按键顶部7,其中每个可动接点4配置在电路板2上以覆盖每个固定接点3,并包含轻触弹簧(tactspring),以及按键顶部7,以按压可动接点4。导光板5配置在电路板2之上。发光组件6照明导光板5的一侧表面。每个按键顶部7具有较低部分,其通过导光板5并面对对应的可动接点4。在片状开关1中,按键顶部7的整体可以由发出自发光组件6的导引光而照明,该导引光通过导光板5而照至每个按键顶部7的较低部分。

同样已知的是具有照明功能平坦较薄的片状开关,其响应电子仪 器朝向薄化的最近趋势(参考日本专利申请案公告第2004-69751号,图6与图9)。图9显示在日本专利申请案公告第2004-69751号提及的片状开关11的截面结构。片状开关11包含电路板12、设置在电路板12上的片状开关部18并包括多个固定接点13与多个可动接点14,其中每个可动接点14配置以覆盖各固定接点,导光板15配置在片状开关部18之上,按键顶部17配置在导光板15之上以面对可动接点14以及一个或多个发光组件16配置在电路板12的一末端部分上。在片状开关11中,从发光组件16发出的光进入导光板15的侧表面,因此照亮整体导光板15以从下照明按键顶部17。

然而,如图7所示,在片状开关10中,其中发光组件6配置在按键开关8的附近,因为当按键开关8数量增加时,必须设置额外的发光组件6,而产生了电力消耗与片状开关10整体尺寸增加的问题。

此外,如图8中所示,在片状开关1中,因为从发光组件6发出的光经由导光板5而照向按键顶部7,使用小数量的发光组件6即已足够,但是必须使用具有大于通常厚度的导光板5以有效引导从发光组件6发出的光而无泄漏。使用厚的导光板5引致整体片状开关1厚度的增加,因而使实现薄的片状开关很困难。

另一方面,如图9中所示在片状开关11中,因为从发光组件16发出的光经由通过其中一末端而进入导光板15且被导引而遍及整体导光板15,从发光组件16远程的按键顶部17的明亮度减少,如此突显了明亮度整体变化的问题。因为导光板15由丙烯酸树脂(acrylicresin)等在平面状态形成并仅放置在片状开关部18上,如此在导光板15与片状开关部18间,或甚至在导光板15与每个发光组件16间易于产生大的余隙(clearance)。在导光板15附近的大的余隙引起经由该大余隙的光泄漏,而发生导引至按键顶部17的光量有缺陷或有明亮度变化的问题。

同样地,在片状开关11中,当按压按键顶部17时,因为可动接点14经由导光板15移动,若导光板15由硬树脂的材料形成,则会失去按压的感觉,而对开关特性有不利的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种片状开关模块,能够均衡地导引光,该光进入具有挠性的导光片(light guiding sheet)的端部至设在电路板上的按键开关,以及该片状开关模块通过放置导光片于该按键开关上以弹性调适该按键开关而具有改进的开关特性和整体薄的结构。

欲达成上述目的,依照本发明的一个实施例的片状开关模块包含电路板,至少一个按键开关,配置在该电路板上,且各按键开关包含配置在该电路板上的固定接点,和配置以覆盖该固定接点的半球面的可动接点;固定片,配置在该电路板上以覆盖该按键开关;以及具有挠性的导光片,该导光片配置在该固定片上并设置以覆盖该电路板。

该半球面的可动接点由该固定片覆盖,以定位该半球面的可动接点于该电路板上。

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