[发明专利]粘接剂组合物以及粘接膜

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物，详细地说，本发明涉及包含粘接剂组合物和粘接膜，所述粘接剂组合物包含具有与环氧基团有反应性的基团的烷氧基硅烷改性的苯氧基树脂，所述粘接膜具有由该粘接剂构成的粘接层。该粘接剂适合用于树脂模型(樹脂モ一ルド型)的半导体封装用芯片接合剂以及切片(ダイシング)芯片接合膜。

背景技术

半导体装置可以通过以下方法制造，在切片(切断)工序中将形成了IC电路的大径的硅晶片切分为半导体芯片，用固化性的液态粘接剂(芯片接合剂)等热压合、粘接固定(固定)在引线框架内，在电极间的金属线接合后，为了其操作性和保护其不受外部环境侵害，进行密封。作为该密封状态，采用树脂的移模法由于量产性优异，且廉价，因此使用得最为普遍。

随着近年来的的电气·电子机器的小型化、多功能化，大多使用不具有引线框架的面积阵列(area array)接合型(CSP)、或者叠层了芯片的结构(堆栈式CSP、SiP)。在这些封装(PKG)中，要求比以往更加严格的耐热冲击性(应力)。

另外，对应于无铅焊料的耐再流平性的温度也是严格的高温(265℃)。在封装构成材料中，芯片接合剂可以在比较广的范围内控制特性，从比较容易地对应于这些要求的观点来看，对于芯片接合剂要求可以对应于严格的耐热冲击(应力)的低线膨胀率、高粘接、高耐热性。

作为耐热性等优异的粘接性组合物，已知含有聚酰亚胺聚硅氧烷树脂的组合物(例如，专利文献1)。该组合物由于含有聚硅氧烷，因此，耐热冲击性优异。但是，对于线膨胀系数等，还有进一步改良的余地。

另一方面，作为具有聚硅氧烷部分的粘接剂，已知烷氧基改性环氧树脂(专利文献2)。该改性树脂使用于挠性基板的粘接用途。

[专利文献1]特开2006-5159号公报

[专利文献2]特开2006-111701号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供可以得到低线膨胀率且粘接性优异的高可靠性的固化物的粘接剂组合物以及使用其的粘接膜。

解决问题的方法

本发明涉及下述组合物。

一种粘接剂组合物，其包括：

(A)一分子中至少具有一个用下述式(1)表示的烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂

[化5]

(R¹相互独立地表示碳原子数为1～4的未取代或取代的烷基，R²为具有选自氨基、氰酸酯基、环氧丙氧基以及硫醇基中的基团的碳原子数为1～9的未取代或取代的一价基团)，                            100质量份，

(B)环氧树脂                                  5～200质量份，

(C)环氧树脂固化催化剂                        催化量，

(D)无机填充剂相对于(A)、(B)、(C)成分的总量100质量份为

                                             33～300质量份。

另外，本发明涉及使用上述粘接剂组合物而得到的粘接膜。

再有，本发明涉及一种苯氧基树脂，其至少包含一个下述式(2)表示的重复单元，其重均分子量为30000～100000，

(R¹相互独立地表示碳原子数为1～4的未取代或取代的烷基，R²为具有选自氨基、氰酸酯基、环氧丙氧基以及硫醇基中的基团的碳原子数为1～9的未取代或取代的一价基团，R³、R⁴、R⁵和R⁶为氢原子或碳原子数为1～4的未取代或取代的一价烃基)。

发明效果

本发明的粘接剂组合物在固化前显示优异的热压合性，通过加热固化成为对各种基体材料具有高粘接力并具有低线膨胀率的固化物。利用该组合物的性能的本发明的粘接膜适合使用于切片·芯片接合。另外，本发明的苯氧基树脂具有可以形成交联结构的反应性基团，并可以使用于以粘接剂为首的各种用途。

具体实施方式

(A)苯氧基树脂

在本发明的粘合剂组合物中，(A)苯氧基树脂在1分子中至少具有一个下式(1)表示的烷氧基硅烷残基。

[化6]