[发明专利]一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器无效

专利信息
申请号: 200710107680.7 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN101059377A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 张陈;王文江 申请(专利权)人: 张陈
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 代理人: 崔红梅
地址: 110011辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 开关 模拟 复合 线型 探测器
【说明书】:

技术领域

发明涉及火灾报警装置,一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器。

技术背景

现有技术中的线型感温火灾探测器是一种用途不广泛的火灾探测器,目前使用的线型感温探测器:由一开关量线型感温火灾探测器和一模拟量线型感温火灾探测器构成四芯结构感温探测器,参见图1。在两根导体11外分别包覆NTC塑料层9,两根导体绞合在一起,另外两根弹性导体12外分别包覆可熔性塑料层10绞合在一起。外有外护套14,电阻信号测量装置13的信号输入端与所述导体相连接,用于测量所述两根导体之间和两根弹性导体之间的电阻及短路情况。当探测器电缆受热时,其温度随之上升,首先两导体间的NTC塑料层11的电阻下降,当其阻值下降到一设定值时,电阻信号测量装置将产生并输出第一次火警信号;然后,当温度达到较高程度时,可融性塑料层发生软化或融化,在弹性导体的弹力作用下,两根导体相互接触,即发生短路电阻信号,测量装置将产生并输出第二次火警信号。该探测器的优点是:能输出两次火警信号。该探测器的缺点是:模拟量信号设置的报警温度与使用长度和环境温度有关,不能正确的判断火灾报警温度,使该探测器报警温度的准确性较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器,实现开关量定温报警、模拟量感温多级报警的功能。

一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器,由感温电缆两端分别与微机调制器和终端电阻R1、R2、R3连接形成闭路信号采集电路,其特征在于感温电缆的结构:有两根弹性金属导体,其中一根包覆导电材料层,再包覆绝缘层;另一根包覆绝缘层,再包覆铝塑复合带或铜塑复合带或金属箔层;第三根导体外包覆半导体层;三根有包覆层的线芯绞合在一起,然后一起挤塑外护套层。所述任意一根弹性金属导体线芯都可作为公共极。微机调制器监测感温电缆因有不同或相同的绝缘材料包覆层的弹性金属导体之间及弹性金属导体与常规导体之间产生的阻值变化量,在微机调制器内存中设置绝缘层和半导体材料层的报警信号启动阻值量,由高至低呈线性变化或非线性变化的阻值区域内设定多个温度等级报警值,实现模拟量定温报警信号输出,以及当两根弹性导体之间短路时,实现开关量定温报警信号输出。

本发明感温探测器的关键技术是感温电缆的结构,本发明是一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器,实现突出优点是因为所设计的电缆结构才能实现开关量信号输出报警与模拟量信号输出报警完美的结合在一条细小的电缆中,并且不受使用长度限制,同时由于开关量和模拟量报警信号输出,使线型感温探测器具有更高的安全性和可靠性。尽管感温电缆内增加了铝塑复合带、铜塑复合带或金属箔包覆层仍能保持电缆截面较小,而对导体包复导热系数高的金属材质层,使感温电缆内外结构同时受热,并将热量迅速传导达到所设定的报警温度值,对火灾响应时间比已有技术至少提前5秒以上报警,为早期火灾预报赢得时间。

定温报警温度可设定为60℃、70℃、85℃、105℃、138℃、180℃六个温度等级中的一种或两种报警温度;模拟量感温报警可在60℃-138℃之间任意设置报警温度,适用较宽的温度范围。产品质量可靠性高,成本低,感温报警灵敏度高,能满足GB16280-2005《线型感温探测器》及补充条款的性能要求。

附图说明

图1是传统四芯结构的开关量/模拟量复合线型感温火灾探测器示意图;

图2、图4是本发明一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器剖面结构示意图;

图3、图5是本发明一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器结构示意图;

具体实施方式

一种三芯结构的开关量、模拟量复合式线型感温探测器,例1见图2、图3,由感温电缆两端分别与微机调制器7和终端电阻R1、R2、R3连接形成闭路信号采集电路,其特征在于感温电缆的结构:它采用的是两根弹性金属导体1外分别包覆维卡软化点为40℃~180℃的绝缘材料层2,其中一根弹性金属导体1外再包覆铝塑复合带或铜塑复合带或金属箔层5;导体3外包覆半导体层4。三根有不同或相同包覆层的线芯绞合在一起,其绞合节距在20mm~200mm之间优选,然后一起挤塑外护套层6。

铝塑复合带或铜塑复合带或金属箔层5为断续包覆,其中金属层断开的纵向间距在0.2mm-500mm之间优选,每段包覆长度小于2000mm。半导体层4由所述NTC或CTR特性高分子聚合物材料中至少一种制成。绝缘材料层2和半导体层4、外护套层6的包覆厚度在0.01mm~2.0mm之间选择。

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