[发明专利]半导体器件、切断电熔丝的方法以及确定电熔丝状态的方法

说明书

本申请基于日本专利申请NO.2006-157592，在此通过引用将其内容并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体器件、切断电熔丝的方法和确定电熔丝状态的方法。更具体地，本发明涉及包括电熔丝的半导体器件、切断电熔丝的方法和确定电熔丝状态的方法。

背景技术

在公知技术中，熔丝安装在半导体器件中，并将熔丝断开，以便适当调整半导体器件中所用的电阻值，或分离故障元件并将其替换为正常元件。

用于切断熔丝的典型方法包括通过在部分熔丝中辐射激光束来切断熔丝以及通过施加电流来切断熔丝。

日本特开专利公开No.2005-57186公开了一种电熔丝，其通过利用电熔丝的组成材料通过电迁移而移动的现象来切断电熔丝。此外，日本特开专利公开No.2005-57186公开了一种电熔丝的结构，其中切断的目标区域被板包围，从而对当将电流施加到电熔丝并加速切断电熔丝时在切断的目标区域中产生的热量进行限制或积累。

日本特开专利公开No.2004-103610公开了一种微调图形(trimming pattern)(电熔丝)，其用于在对预先在半导体集成电路中准备的调整电路的连接选择导通或关断的同时进行调整。图10是日本特开专利公开No.2004-103610中公开的微调图形的示意性平面图。微调图形包括对其施加电压的两个焊盘11和12、连接两个焊盘11和12的细互连10和两个连接部分13和14，其位于细互连10两侧的每一侧上而不接触细互连10，且其连接到用于调整的电路和半导体集成电路上。使用此微调图形而不是通过在焊盘11和12之间施加电压，从而使电流流动，以致细互连10熔化并切断，从而关断用于调整的电路，而根据用于将细互连10的熔化金属连接到连接部分13和14的方法将用于调整的电路连接到焊盘，由此接通连接到连接部分13和14的用于调整的电路，通过上述方法来进行修正。使熔化金属接触附近的连接部分13和14比熔化并切断细互连10更容易，因此，可以说修正可以更容易且在短的时间段内进行。

本发明人已经认识到上述常规技术具有以下问题。

如果切断如日本特开专利公开No.2005-57186中所公开而构造的电熔丝，则切断区域的电阻增大，且流过电熔丝的电流的电流值减小。通过该常规技术，通过将预定电位施加到电熔丝一端后确定该端的电位是否仍被保持来确定电熔丝是否已经切断。图11示出了常规电熔丝和常规确定电路的结构。

电熔丝1001a包括导线1002a和设置在导线1002a两个端部上的端子1004a和1006a。电熔丝1001a的端子1006a连接到确定电路1010a。而且，电熔丝1001a的端子1004a连接到与另一电熔丝1001b的端子1004b共用的公共互连1020。电熔丝1001b在结构上类似于电熔丝1001a。

接下来，将描述确定电熔丝是否已经切断的方法。假设电熔丝1001a处于充分切断状态且电熔丝1001b处于不充分切断状态。如果要确定电熔丝1001a是否已经切断，则公共互连1020接地，且将预定电位从确定电路1010a施加到端子1006a，从而检测电熔丝1001a的端子1006a的电位。如果电熔丝1001a未切断，则由于公共互连1020接地，电流在端子1006a和1004a之间流动且端子1006a的电位不能保持。另一方面，如果电熔丝1001a切断，则没有电流在1006a和1004a之间流动。因此，端子1006a的电位被保持且确定电路1010a检测电荷。结果，正确地确定电熔丝1001a已经切断。

然而，例如，如果虽然已经对电熔丝1001b进行了切断工艺而电熔丝1001b未被完全切断，则出现以下问题。电流在端子1006b和1004b之间流动，端子1006b的电位未保持，则错误地确定电熔丝1004b未切断。