[发明专利]电镀工艺回收方法及其设备

说明书

技术领域

本发明是一种电镀工艺回收方法及其设备，其特别是指一种针对水溶性电镀金属回收的方法，其能确保浸泡槽高浓度与回收槽的回收效率，更能减少后续水洗步骤的清洗量。

背景技术

电镀为一种重要的工业技术，主要是在被加工物上稳定形成镀层金属。阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。

一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔电镀(pen plating)等等。由于电镀表面具有保护兼装饰效用；故被广泛应用。也有少部分的电镀提供其它特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。

电镀技术目前可电镀的金属约70种，合金电镀约15种。经由水溶液电镀的金属有铜、镍、铬、锡、锌、镉、铅、金、铂、银、钴、锰、锑、铋、汞、镓、铟、铊、砷、硒、碲、钋、铱、铼、铑、锇、钨等等。由非水溶液电镀的金属有锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、钛、锆、钼、镧、锗等。合金电镀有铜-锡(青铜)、铜-锌(白.黄铜)、锡-铅、铜-镉、锡-铅-锑、锡-铅-锌、镍-锡、镍-钴、金合金等等。

常用的电镀方法及其设备例子如图1，是采用待加工件逐一通过具高浓度水溶性电镀镍(A)的浸泡槽10、回收槽11、第一水洗槽12、第二水洗槽13、第三水洗槽14、第四水洗槽15、锡预浸槽16及锡液槽17，该浸泡槽10运用一回收泵18将回收槽11留下的电镀镍(A)循环回收(两者皆具备水位计101、111进行水位控制)，且以第一水洗槽12、第二水洗槽13、第三水洗槽14及第四水洗槽15逐层冲洗仍为液状的电镀镍(A)，并将冲洗后的污水向外排放，此种常用产品早经市场产品广泛使用，但是其使用之后仍存在以下问题：

其一，常用以第一水洗槽12、第二水洗槽13、第三水洗槽14及第四水洗槽15逐层冲洗仍为液状的电镀镍(A)后，冲洗后的污水向外排放形成高污染源；

其二，第一水洗槽12、第二水洗槽13、第三水洗槽14及第四水洗槽15逐层冲洗下来的液状电镀镍(A)无法回收，增加材料成本。

其三，虽然液状电镀镍(A)经过多层冲洗，但由于回收槽11使用后的液状电镀镍(A)浓度不断上升，且单纯少量循环回收方式难以将大量沉积的液状电镀镍(A)排出，故液状电镀镍(A)会经常大量被带到水洗槽，若是仍清洗不掉，则会影响下一阶段的金属电镀作业。

为了能够有效解决前述相关议题，本发明人基于过去在电镀领域所累积的研发技术与经验，从可以降低排放污染、提高浸泡槽浓度的角度再加研发，终于发展出一种全新的电镀工艺回收方法及其设备。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种能提高浸泡槽回收浓度而减低成本的电镀工艺回收方法及其设备。

为达成上述目的，本发明在水溶性电镀金属的浸泡槽与回收槽间增加一循环回收系统，利用循环回收系统将浓度高的水溶性电镀金属液循环送回浸泡槽；确保浸泡槽高浓度与回收槽的回收效率。

电镀工艺回收设备至少包含一该循环回收系统，该循环回收系统包含有一槽体、一蒸发加热器、一水位计及至少一加压泵，该槽体运用加压泵自回收槽底部回收水溶性电镀金属液，再经由蒸发加热器将槽体内水份蒸发，并将浓度高的水溶性电镀金属液循环送回浸泡槽；通过此可以确保浸泡槽高浓度与回收槽的回收效率。

本发明的次要目的，即提供一种降低污染排放量、避免影响下一阶段金属电镀作业的电镀工艺回收方法及其设备。

为达成上述目的，本发明的浸泡槽与回收槽间增加一循环回收系统，该循环回收系统将多余水份蒸发，并将浓度高的水溶性电镀金属液循环送回浸泡槽；通过此能减少后续水洗步骤的清洗量，不仅降低了水洗槽的污染排放量，且避免液状电镀金属被带到下一阶段的金属电镀作业内。

电镀工艺回收设备至少包含一该循环回收系统，该循环回收系统运用加压泵自回收槽底部回收水溶性电镀金属液，再经由蒸发加热器将槽体内水份蒸发，并将浓度高的水溶性电镀金属液循环送回浸泡槽；通过此能减少后续水洗步骤的清洗量，不仅降低了水洗槽的污染排放量，且避免液状电镀金属被带到下一阶段的金属电镀作业内。