[发明专利]散热板、间距可调整散热夹具及主板

说明书

技术领域

本发明涉及一种主板，且特别涉及一种能辅助主板散热的夹具。

背景技术

图1为已知主机的示意图。请参考图1，主机100内配置有主板110、电源供应器120、光驱130、软盘驱动器140以及主机风扇150。主板110位于主机100内的一侧，其中主板110上有中央处理器(Central Process Unit)，并插置有许多板卡如显示卡、声卡或是内存卡，及其它电子零件。电源供应器120位于主机100内部的下方，且电源供应器120适于与外部电源连接。电源供应器120并利用电线与主板110电连接，以使主板110有足够的电源来运作。

光驱130及软盘驱动器140两者并列配置于主机100的前方，并分别通过排线以与主板110电学连接。光驱130及软盘驱动器140分别用以承载光盘片及磁盘片，以读取光盘片及磁盘片的数据，或将数据储存于光盘片及磁盘片中。

主板110上的中央处理器、显示卡、声卡、内存卡或其它电子零件在运作时会产生热。此外，电源供应器120、光驱130及软盘驱动器140在运作时也会产生热。当主机100内积蓄大量的热时，会影响到主板110、电源供应器120、光驱130及软盘驱动器140的运作。严重者，还会缩短这些电子装置的使用寿命。

因此，主机100中还需配置主机风扇150。配置于主机100后方的主机风扇150便是用以将主机100内部的热，利用强制对流的方式输出于主机100外。

然而，风扇150虽能降低主机100内部的温度，但由于电子零件不断地运作及发出热，使得这些热源附近的温度仍较高。如此，会影响电子零件的运作。因此，如何使电子零件更为快速地排热为目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种间距可调整散热夹具，其可提升主板的散热效果。

本发明提供一种具有良好散热效果的主板。

本发明提供一种可增进主板上板状模块散热效果的散热片。

本发明提出一种间距可调整散热夹具，其适于夹持板状模块的至少一热源。此间距可调整散热夹具包括第一散热片、第二散热片及至少一间距调整件。第一、第二散热片之间有一间距(gap)，而热源适于配置于间距内并承靠第一、第二散热片。间距调整件(Gap Adjusting Element)连接于第一、第二散热片之间，其适于调整第一、第二散热片之间的间距，以使第一、第二散热片夹持(hold)热源。

在本发明的一实施例中，上述的板状模块为内存卡，而热源为内存芯片。

在本发明的一实施例中，上述的内存卡还包括承靠内存芯片的第三散热片。

在本发明的一实施例中，上述的第一、第二散热片的材料包括金属。

在本发明的一实施例中，上述的第二散热片包括本体以及固持座。本体具有朝向第一散热片的表面，而固持座配置于表面，并适于接触热源。

在本发明的一实施例中，上述的本体与固持座为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的间距可调整散热夹具还包括热管，其中部分的热管嵌入固持座中。

在本发明的一实施例中，上述的间距调整件包括螺柱以及螺帽。螺柱连接于第一散热片及第二散热片，而螺帽连接于螺柱。

在本发明的一实施例中，上述的第一散热片及第二散热片分别还包括至少一开口，且开口互相对应配设，而螺柱对应穿设于开口中。

在本发明的一实施例中，上述的间距调整件包括弹簧。

本发明另提出一种主板，其包括基板、散热器以及间距可调整散热夹具。基板具有至少一插槽及至少一第一热源。散热器配置于基板上，并与第一热源耦接。间距可调整散热夹具，可拆卸地配置于插槽上，其包括第一散热片、第二散热片及至少一间距调整件，其中第一、第二散热片之间有一间距。间距调整件连接于第一散热片及第二散热片之间，其适于调整第一散热片及第二散热片之间的间距。

在本发明的一实施例中，上述的第一热源为南桥芯片。

在本发明的一实施例中，上述的第一散热片及第二散热片的材料包括金属。

在本发明的一实施例中，上述的散热器通过第一热管以与第一热源耦接。

在本发明的一实施例中，上述的主板还包括配置于基板上的导热座，其中部分第一热管穿设导热座中。

在本发明的一实施例中，上述的主板还包括第二热管，且第二热管的一端连接于间距可调整散热夹具，而第二热管的另一端可移动地穿设于导热座中。

在本发明的一实施例中，上述的第二散热片包括本体以及固持座。本体具有朝向第一散热片的表面，而固持座配置于表面。

在本发明的一实施例中，上述的本体与固持座为一体成型。