[发明专利]靴带电容充电电路及使用该充电电路的驱动集成电路无效

专利信息
申请号: 200710105126.5 申请日: 2007-05-24
公开(公告)号: CN101312328A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 张光铭;郑谦兴 申请(专利权)人: 立锜科技股份有限公司
主分类号: H02M3/155 分类号: H02M3/155;H02M1/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电容 充电 电路 使用 驱动 集成电路
【权利要求书】:

1.一种靴带电容充电电路,用以自一供应电压对一靴带电容充电, 其特征在于,该充电电路包含:

一耗乏型晶体管,其源极/汲极的第一端与该供应电压电连接, 栅极亦与该供应电压电连接,源极/汲极的第二端与该靴带电容电连 接。

2.如权利要求1所述的靴带电容充电电路,其中还包含有一个二 极管,其阳极与该供应电压电连接,其阴极与该耗乏型晶体管的第一 端电连接。

3.如权利要求1所述的靴带电容充电电路,其中,该耗乏型晶体 管为侧向扩散的金氧半晶体管。

4.一种驱动集成电路,用以控制至少一功率晶体管的导通状态, 其特征在于,该驱动集成电路包含:

一上桥驱动电路,用以产生讯号控制第一功率晶体管的导通状态, 此上桥驱动电路的第一电压端与第一电压节点电连接,第二电压端与 第二电压节点电连接;以及

一耗乏型晶体管,其源极/汲极的第一端与一供应电压电连接, 栅极亦与该供应电压电连接,源极/汲极的第二端与该第一电压节点 电连接。

5.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中,该第一电压节点和 第二电压节点与一靴带电容的两端电连接。

6.如权利要求5所述的驱动集成电路,其中,该靴带电容位于驱 动集成电路外部。

7.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中还包含有一个二极管, 其阳极与该供应电压电连接,其阴极与该耗乏型晶体管的第一端电连 接。

8.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中还包含有一下桥驱动 电路,用以产生讯号控制第二功率晶体管的导通状态。

9.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中,该耗乏型晶体管为 侧向扩散的金氧半晶体管。

10.一种半桥式电源供应电路,用以供应电压至负载,其特征在 于,该半桥式电源供应电路包含:

互相电连接的上桥与下桥功率晶体管;

一上桥驱动电路,用以产生讯号控制该上桥功率晶体管的导通状 态,此上桥驱动电路的第一电压端与第一电压节点电连接,第二电压 端与第二电压节点电连接;

一下桥驱动电路,用以产生讯号控制该下桥功率晶体管的导通状 态;

一靴带电容,电连接于该第一电压节点和第二电压节点之间;以 及

一耗乏型晶体管,其源极/汲极的第一端与第一供应电压电连接, 栅极亦与该第一供应电压电连接,源极/汲极的第二端与该第一电压 节点电连接。

11.如权利要求10所述的半桥式电源供应电路,其中还包含有一 个二极管,其阳极与该第一供应电压电连接,其阴极与该耗乏型晶体 管的第一端电连接。

12.如权利要求10所述的驱动集成电路,其中,该上桥功率晶体 管的一端与第二供应电压电连接,该第二供应电压高于第一供应电压。

13.如权利要求10所述的半桥式电源供应电路,其中,该耗乏型 晶体管为侧向扩散的金氧半晶体管。

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