[发明专利]靴带电容充电电路及使用该充电电路的驱动集成电路无效
| 申请号: | 200710105126.5 | 申请日: | 2007-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN101312328A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
| 发明(设计)人: | 张光铭;郑谦兴 | 申请(专利权)人: | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H02M3/155 | 分类号: | H02M3/155;H02M1/08 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容 充电 电路 使用 驱动 集成电路 | ||
1.一种靴带电容充电电路,用以自一供应电压对一靴带电容充电, 其特征在于,该充电电路包含:
一耗乏型晶体管,其源极/汲极的第一端与该供应电压电连接, 栅极亦与该供应电压电连接,源极/汲极的第二端与该靴带电容电连 接。
2.如权利要求1所述的靴带电容充电电路,其中还包含有一个二 极管,其阳极与该供应电压电连接,其阴极与该耗乏型晶体管的第一 端电连接。
3.如权利要求1所述的靴带电容充电电路,其中,该耗乏型晶体 管为侧向扩散的金氧半晶体管。
4.一种驱动集成电路,用以控制至少一功率晶体管的导通状态, 其特征在于,该驱动集成电路包含:
一上桥驱动电路,用以产生讯号控制第一功率晶体管的导通状态, 此上桥驱动电路的第一电压端与第一电压节点电连接,第二电压端与 第二电压节点电连接;以及
一耗乏型晶体管,其源极/汲极的第一端与一供应电压电连接, 栅极亦与该供应电压电连接,源极/汲极的第二端与该第一电压节点 电连接。
5.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中,该第一电压节点和 第二电压节点与一靴带电容的两端电连接。
6.如权利要求5所述的驱动集成电路,其中,该靴带电容位于驱 动集成电路外部。
7.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中还包含有一个二极管, 其阳极与该供应电压电连接,其阴极与该耗乏型晶体管的第一端电连 接。
8.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中还包含有一下桥驱动 电路,用以产生讯号控制第二功率晶体管的导通状态。
9.如权利要求4所述的驱动集成电路,其中,该耗乏型晶体管为 侧向扩散的金氧半晶体管。
10.一种半桥式电源供应电路,用以供应电压至负载,其特征在 于,该半桥式电源供应电路包含:
互相电连接的上桥与下桥功率晶体管;
一上桥驱动电路,用以产生讯号控制该上桥功率晶体管的导通状 态,此上桥驱动电路的第一电压端与第一电压节点电连接,第二电压 端与第二电压节点电连接;
一下桥驱动电路,用以产生讯号控制该下桥功率晶体管的导通状 态;
一靴带电容,电连接于该第一电压节点和第二电压节点之间;以 及
一耗乏型晶体管,其源极/汲极的第一端与第一供应电压电连接, 栅极亦与该第一供应电压电连接,源极/汲极的第二端与该第一电压 节点电连接。
11.如权利要求10所述的半桥式电源供应电路,其中还包含有一 个二极管,其阳极与该第一供应电压电连接,其阴极与该耗乏型晶体 管的第一端电连接。
12.如权利要求10所述的驱动集成电路,其中,该上桥功率晶体 管的一端与第二供应电压电连接,该第二供应电压高于第一供应电压。
13.如权利要求10所述的半桥式电源供应电路,其中,该耗乏型 晶体管为侧向扩散的金氧半晶体管。
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