[发明专利]相机模块封装

说明书

本申请要求于2006年4月27日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请第2006-0038267号的优先权，通过引用将该申请的内容包含于此。

技术领域

本发明涉及一种相机模块封装，更具体地讲，涉及这样一种相机模块封装，其防止在倒装芯片结合过程中的粘合剂的散布而造成污染，增大电路板的硬度以防止电路板在装配到壳体的过程中被损坏，并且适应小型化。

背景技术

目前，许多移动电话制造商正在开发和制造其中安装有相机模块封装的移动电话，根据组件和封装方法等，安装在移动电话内的相机模块封装发展为各种类型。

通常，相机模块封装主要被分为薄膜覆晶(COF)、板上晶片(COB)和晶片尺寸封装(CSP)。目前相机模块封装的发展趋势是着重于高像素、多功能、小型化和低成本。

图1是表示一般的相机模块封装的分解透视图，图2是表示一般的相机模块封装的纵向截面图。

如图1和图2所示，相机模块封装1包括透镜镜筒10、壳体20、电路板30和图像传感器40。

透镜镜筒10是中空的，透镜(未示出)安装在其内部空间中，透镜镜筒10具有形成在其外表面上的外螺纹，并且具有装配到其上端上的盖子13。

根据期望的相机模块封装的功能和容量，可在透镜镜筒10中设置至少一个透镜。

壳体20具有用于容纳透镜镜筒10的开口21，所述开口21具有形成在其内周表面上的内螺纹。开口21的内螺纹与透镜镜筒10的外螺纹螺纹接合。

通过这种螺纹接合，透镜镜筒10沿着光轴方向可动地装配在位置固定的壳体20中。

电路板30是附着在壳体20的下表面上的柔性印刷电路板(FPCB)。电路板30具有形成在其一侧的窗口32和形成在其另一侧的连接器34，窗口32用于暴露图像传感器40的图像区域41，连接器34与未显示出的显示装置电连接。

图像传感器40是具有图像区域41的图像拾取装置，物体的图像经过透镜镜筒10的透镜形成在图像区域41上。图像传感器40通过粘合剂45(例如，异向导电膜(ACF)或非导电性胶(NCP))倒装芯片地结合到电路板30的下表面上。

设置在图像传感器40的上表面上的多个凸点焊块44通过覆盖在图像传感器40的除了图像区域41以外的部分上的粘合剂45电连接到电路板30的连接端子(未示出)。

过滤器35设置在电路板30之上以过滤紫外线和防止外部物质掉入图像传感器40。另外，可在电路板30的下表面上设置至少一个无源装置37，例如，多层陶瓷电容。

在壳体20与电路板30结合之后，用填充物39将图像传感器40的外周部分密封。

在图1中，未描述的标号19代表附着到透镜镜筒10上用于保护透镜的挡片，另一个未描述的标号49代表附着到图像传感器40的下表面上以保护图像传感器40的挡片。

但是，在这种传统的相机模块封装1中，封装的组件(包括过滤器35、电路板30和图像传感器40)结合到壳体20的下表面上，导致总高度变大，并且在电路板的外侧隔开图像传感器40设置有无源装置37导致宽度变大，从而限制了采用该封装的设备的小型化。

同时，作为减小封装1的高度和宽度的一种方法，具有图像传感器40倒装芯片地结合到其上的电路板30可设置在壳体内。

但是，在这种传统技术中，在电路板30插入到壳体20内的同时，这种厚度薄和硬度低的电路板30的外周部分与壳体20的内表面接触而变得容易损坏。

此外，在图像传感器40通过粘合剂45倒装芯片地结合到电路板30的下表面的过程中，粘合剂45散布到电路板的外周部分，进一步妨碍了将电路板30装配到壳体20内的过程。

发明内容

提出本发明以解决上述在现有技术中出现的问题，因此，本发明的一方面是提供一种相机模块封装，其防止在电路板和传感器的倒装芯片结合过程中由于粘合剂散布到电路板的外周部分以外而造成污染，增大了电路板的硬度以防止在电路板装配到壳体的过程中造成损坏，并且适应小型化。

根据本发明的一方面，本发明提供一种相机模块封装，其包括：壳体；透镜镜筒，装配到壳体中，并且在该透镜镜筒中具有至少一个透镜；至少一个红外过滤器，设置在壳体中；电路板，设置在壳体中，在该电路板上堆叠有至少一层加强材料以及安装有至少一个无源装置；图像传感器，装配到电路板的下表面上，该图像传感器的图像区域通过形成在电路板一侧的窗口暴露出来。

优选地，加强材料由按照次序连续地形成在电路板的上表面上的粘合剂层、覆盖层和聚酰亚胺层组成。