[发明专利]具有显示面板的显示装置及其解体方法无效

专利信息
申请号: 200710104415.3 申请日: 2007-04-20
公开(公告)号: CN101060054A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 近藤信义;佐佐木孝 申请(专利权)人: 富士通日立等离子显示器股份有限公司
主分类号: H01J17/49 分类号: H01J17/49;H01J17/02;H01J17/16;H01J17/18;H01J9/50;G09F9/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 显示 面板 显示装置 及其 解体 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及例如在主要由玻璃构成的平面面板和贴附并保持该面板的底板等构成的平面显示装置中,容易进行两者的分离的装置的结构及其方法。

背景技术

各种平面型显示装置的开发在积极进行。其显示部(面板)主要由玻璃构成,为了确保强度和散热等,安装在以玻璃以外的例如金属等制成的底板上。另一方面,近年来从环境保护的观点出发,在废弃和解体时,必需分类回收各种材料。如作为本发明的对象的平面显示装置,特别是如等离子体显示装置那样,在1边超过1m的大型显示装置的分类回收中,面板和底板的分离方法是大的问题。

作为解决这个问题的技术之一,在专利文献1中说明了在粘接部件中加入发热体并使之发热,使得粘接层温度升高,减小粘接力的技术。另外,在专利文献2中说明了在等离子体显示面板的非显示区域的密封部件中设置发热的热线的结构。

[专利文献1]日本专利特开2002-123187号公报

[专利文献2]日本专利特开2004-6172号公报

但是,在这种结构中,必需要粘接部件中加入有发热体的特殊结构的部件,部件费用昂贵。另外,由于必需使在粘接部件和面板或底板的界面上存在的粘接剂温度上升,将作为加热源的发热体配置在传热性差的粘接部件中,并同时加热双方的粘接剂界面,这样效率低。另一方面,对于将发热的热线设置在非显示区域的密度部件中的结构,得不到很好的发热效果。

发明内容

本发明的解决上述问题的方法为,在面板的粘接部件侧的表面上形成导电体层的膜,通过使该导电体层发热,削弱在面板与粘接部件的界面上的粘接剂的粘接力,分离面板和包含粘接部件的底板。

导电体层利用真空蒸镀或溅射等薄膜技术或印刷、烧制导体膏或电阻膏等的厚膜技术等成膜。这些膜与玻璃的密接力强,由于恰好具有与玻璃成为一体的强度,因为可以不要皮膜,与现有的面板单体的情况没有任何变化地进行处理。另外,在利用厚膜技术制作的膜的情况下,由于表面粗糙,与粘接部件的粘接性好,可得到直接粘接面板和粘接层的情况以上的强固的粘接力。另外,一般由于这种膜的厚度薄,即使为导体材料,由于通过选择适当的图案和膜厚,可以具有任意的电阻值,因此可根据需要,得到最佳的电阻值(即加热特性)。

在具有这种模块的平面显示装置中,在废弃等时必需为了分离玻璃和底板而产生热的情况下,通过将电流施加在上述导电体层上而发热,由于直接加热粘接部件的面板侧,温度上升,因此可以高效率地降低界面、即粘接剂的粘接力,容易使面板和底板分离。

另外,根据在底板侧设置发热片的本发明的另一装置,在从其他公司购入等,面板上没有设置用于发热的导电体层的情况下,由于只直接加热需要降低粘接力的界面,使温度上升,所以可以高效率地降低粘接力,因此容易使面板和底板分离。

在本发明中,由于不使用高价的部件,只直接加热需要降低粘接力的面,使温度上升,可以高效率地降低粘接力,因此容易使面板和底板分离。

附图说明

图1为本发明的实施例1的PDP的截面图。

图2为表示一般的PDP的结构的分解透视图。

图3为表示一般的PDP组件的结构的平面图。

图4为表示一般的PDP组件的结构的截面图。

图5为表示本发明的实施例1的透视图和截面图。

图6为表示本发明的实施例2的平面图。

图7为表示本发明的实施例3的平面图。

图8为本发明的实施例4的粘接部件的截面图。

图9为本发明的实施例5的PDP的截面图。

图10为本发明的实施例6的PDP的透视图。

符号的说明

1   前面板

2   背面板

3   面板

4   X驱动电路

5   Y驱动电路

6   地址驱动电路

7   底板

8   粘接部件

9   导电体层

10  电源电路

11  X电极

12  Y电极

15  地址电极

17  隔壁

18~20  荧光体

21  控制电路

22  挠性配线

40  带导体层的面板

41  电流入口

42  电流出口

43  图案拐点

44  绝缘层

45  发热片

81  基座件

82  粘接剂

83  基底材料

84  强粘接面

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