[发明专利]用于无焊剂钎焊工艺的制品及其制备方法

权利要求书

1.一种供无焊剂钎焊用的制品的制造方法，该方法包括：

(a)提供含铝的基材；

(b)将钎焊促进层电镀到所述基材上，所述钎焊促进层包含镍；

其中，所述电镀在包含镍离子、铵离子和硼酸的水浴中进行，所述水浴的pH为2-7。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浴的pH为3-7。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述浴的pH为3.2-6.2。

4.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述水浴还包括在溶液中的一种或多种金属合成成分的离子，所述合金成分选自铅、铋和铊，它们在水浴中存在足以在钎焊促进层中所谓润湿剂的量。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述水浴还包含选自乙酸盐离子和葡糖酸盐离子的一种或多种络合剂，所述络合剂与水浴中所述合金成分的离子形成可溶的络合物。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述水浴还包含选自柠檬酸盐离子和EDTA的一种或多种镍螯合剂，所述络合剂与水浴中所述合金成分的离子形成可溶的络合物。

7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述浴还包含基于水浴中镍阴离子和/或铵离子的酸。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，基于镍阴离子和/或铵离子的酸选自盐酸、乙酸和硫酸。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀在以下所述参数下进行：

(a)电镀浴温度为25-30℃；

(b)电镀浴pH为3.2-6.2，用硫酸、乙酸或乙酸盐控制；

(c)电流密度为50mA/cm²；

(d)电镀时间为1-300秒；

(e)浴组合物包含约100g/l氯化镍、5-150g/l柠檬酸钠、1g/l乙酸铅、5-100g/l氯化铵和硼酸。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述浴组合物包含30g/l硼酸。

11.如权利要求1-10任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将结合层施加到基材上，所述结合层包含选自锌、锡、铅、铋、镍、锑和铊的一种或多种金属，所述钎焊促进层电镀到结合层上。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述结合层包含锌或锡。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，施加结合层包括锌酸盐或锡酸盐浸没处理。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述结合层包含铋或铅。

15.如权利要求11-14任一项所述的方法，其特征在于，在施加结合层以前或同时对基材进行机械摩擦，在目标面上形成了许多凹陷划痕。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述机械磨擦构成了对表面的刷洁作用。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述刷洁通过尼龙或不锈钢刷子进行。

18.一种供无焊剂钎焊用的制品的制造方法，该方法包括：

(a)提供含铝的基材；

(b)将结合层施加到基材上，所述结合层包含选自铅、铋、镍、锑和铊的一种或多种金属；

(c)将钎焊促进层电镀到所述结合层上，所述钎焊促进层包含镍；

其中，所述电镀在水浴中进行，所述水浴的溶液中包含镍离子和铵离子。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述水浴还包含足以将所述浴的pH调至2-7的酸。

20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述水浴还包含硼酸。

21.一种供无焊剂钎焊用的制品的制造方法，该方法包括：

(a)提供含铝的基材；

(b)将钎焊促进层电镀到所述结合层上，所述钎焊促进层包含镍；

其中，所述电镀在水浴中进行，所述水浴的溶液中包含镍离子和铵离子，还包含作为镍螯合剂的EDTA。