[发明专利]导电浆料及其制造方法

权利要求书

1.一种导电浆料，其包括：

浆料基体，其由树脂材料制成；以及

金属粉末颗粒，其分散在所述浆料基体中，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其中所述金属粉末颗粒由银制成。

3.根据权利要求2所述的导电浆料，其中所述酸性溶液包括硝酸溶液。

4.根据权利要求1所述的导电浆料，其中所述金属粉末颗粒由铜或铝中的至少任一种制成。

5.根据权利要求4所述的导电浆料，其中所述酸性溶液包括盐酸溶液或硫酸溶液中的至少任一种。

6.根据权利要求1所述的导电浆料，其中所述树脂材料包括热固性树脂材料或热塑性树脂材料中的至少任一种。

7.一种制造导电浆料的方法，包括：

将金属粉末颗粒浸入酸性溶液中，以形成具有蚀刻表面的蚀刻金属粉末颗粒；以及

将所述蚀刻金属粉末颗粒与由树脂材料制成的浆料基体混合。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述金属粉末颗粒由银制成。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述酸性溶液包括硝酸溶液。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述金属粉末颗粒由铜或铝中的至少任一种制成。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述酸性溶液包括盐酸溶液或硫酸溶液中的至少任一种。

12.根据权利要求7所述的方法，其中所述树脂材料包括热固性树脂材料或热塑性树脂材料中的至少任一种。

13.根据权利要求7所述的方法，其中向所述酸性溶液中加入表面活性剂。

14.根据权利要求7所述的方法，其中向所述酸性溶液中加入防锈剂。

15.一种金属粉末，其包括金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。

16.一种制造金属粉末的方法，包括：将金属粉末颗粒浸入酸性溶液中以形成具有蚀刻表面的蚀刻金属粉末颗粒。

17.一种线路板，包括：

基板；以及

导电图形，其形成于所述基板的表面上，且所述导电图形由导电浆料制成，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。

18.一种制造线路板的方法，包括：

通过印刷将导电浆料敷设于基板的表面上，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；以及

将所述导电浆料中的所述浆料基体硬化。

19.一种板单元，包括：

基板；

导电图形，其形成于所述基板的表面上，且所述导电图形由导电浆料制成，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；以及

位于所述基板的所述表面上的部件，所述部件与所述导电图形相关联。

20.一种电子设备，包括：

机壳；

封装于所述机壳中的基板；以及

导电图形，其形成于所述基板的表面上，且所述导电图形由导电浆料制成，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。

21.一种制造电子设备的方法，包括：将线路板设置于机壳中，所述线路板包括由导电浆料制成的导电图形，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。