[发明专利]线路板的线路结构及其线路工艺

权利要求书

1.一种线路板的线路结构，包括：

介电层，具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面之下；

第一线路；以及

多条第二线路，其中该第一线路与该第二线路分别配置于该第一凹刻图案与该第二凹刻图案内，该第一线路为屏蔽线路，而该第二线路为信号传输线路，且该第一线路的厚度大于该第二线路的厚度。

2.如权利要求1所述的线路板的线路结构，其中该第一凹刻图案包括第一沟槽，该第二凹刻图案包括多条第二沟槽，该第一线路配置于该第一沟槽内，该第二线路分别配置于该第二沟槽内，且该第一沟槽相对于该表面的深度大于各该第二沟槽相对于该表面的深度。

3.如权利要求1所述的线路板的线路结构，还包括第一信号源以及第二信号源，其中该第一线路配置在该第二线路之间，该第二线路对应该第一信号源以及该第二信号源而区分为第一信号传输线路以及第二信号传输线路。

4.如权利要求3所述的线路板的线路结构，其中该第一信号源与该第一信号传输线路电学连接，而该第二信号源与该第二信号传输线路电学连接。

5.如权利要求1所述的线路板的线路结构，其中该第一线路为接地屏蔽线路。

6.一种线路板的线路工艺，包括：

在介电层的表面下形成第一凹刻图案与多个第二凹刻图案；

在该第一凹刻图案内形成第一线路；以及

在该第二凹刻图案内形成多条第二线路，其中该第一线路的厚度大于各该第二线路的厚度。

7.如权利要求6所述的线路板的线路工艺，其中形成该第一凹刻图案与该第二凹刻图案的方法包括在该介电层形成第一沟槽与多条第二沟槽，其中该第一沟槽相对于该表面的深度大于各该第二沟槽相对于该表面的深度。

8.如权利要求6所述的线路板的线路工艺，其中形成该第一凹刻图案与该第二凹刻图案的方法包括利用激光对该介电层的该表面进行烧蚀。

9.如权利要求6所述的线路板的线路工艺，其中该第一线路与该第二线路是以电镀法形成。

10.如权利要求6所述的线路板的线路工艺，在形成该第一线路与该第二线路之后，还包括在该介电层的该表面上形成保护层，其中该保护层覆盖该第一线路与该第二线路。